三星斥資1511億美元開發非存儲芯片 加快研發代工製程

三星電子周四表示,公司將在2030年前向非存儲芯片投資171萬億韓元(約合1511億美元),高於在2019年宣布的133萬億韓元的投資目標 … 三星在一份聲明中稱,公司將加快先進芯片代工製程工藝的研發以及生產線的建設,其位於首爾以南平澤市的第三條芯片生產線將於2022年下半年完工 … 目前,三星分別在移動處理芯片、芯片代工領域與對手高通、台積電競爭。

媒體報道:
21-05-13 鳳凰科技: 三星將提高非存儲芯片領域投資 計劃到2030年投入1514億美元
21-05-13 鳳凰科技: 三星斥資1511億美元開發非存儲芯片 加快研發代工製程

事件追蹤:
21-05-13 三星斥資1511億美元開發非存儲芯片 加快研發代工製程
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上一篇 2021-05-13 17:10
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