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CXL聯盟與JEDEC簽署諒解備忘錄 共促DRAM與持久內存技術發展
TechPowerUp 報道稱,JEDEC 固態技術協會剛剛和 Compute Express Link 聯盟宣布簽署了一份諒解備忘錄(MOU),正式確定了兩個組織之間的深入合作。…
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JEDEC正式發布HBM3內存標準:6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧
電子元件工業聯合會(JEDEC)剛剛正式發布了 HBM3 高帶寬內存標準,可知其較現有的 HBM2 和 HBM2e 標準再次迎來了巨大的提升。JEDEC 官方新聞稿寫道,JESD2…
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JEDEC宣布XFMD規範:SD卡尺寸大小 M.2級別性能
JEDEC 固態技術協會近日為 NAND 存儲引入了全新的 Crossover Flash Memory (XFM) 規範,旨在取代現有的 M.2 形式因素。新規範明顯縮小了外形尺…
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JEDEC發布XFM嵌入式與可移動存儲設備標準
微電子行業標準開發的全球領導者 JEDEC 固態技術協會,剛剛宣布了最新的 XFM 嵌入式與可移動存儲設備標準,簡稱 XFMD 。TechPowerUp 指出,XFM 是“Cros…
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JEDEC發布LPDDR5X內存新規範
作為全球微電子行業標準開發工作的全球領導者,JEDEC 固態技術協會剛剛宣布了針對“第 5 代低功耗雙倍速率”(LPDDR5)DRAM 存儲器的 JESD209-5B 新標準。作為…