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代工廠聯手OSAT 三星、安靠推出新一代2.5D封裝
三星電子近日表示,與三星電機和安靠合作開發了2.5D封裝解決方案“H-Cube”,在縮小半導體尺寸的同時,將多個新一代存儲芯片(HBMs)整合在一起,實現了效率最大化。據ETNew…
2021-11-15