利普思
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利普思半導體獲數千萬元A+輪融資
訪問原網址 作者｜韋世瑋 ** 36氪獲悉，近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成數千萬人民幣A+輪融資，由上海聯新資本、軟銀中國投資。這筆資金規劃將主要用於增…
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「利普思半導體」獲數千萬元A+輪融資
訪問原網址 作者｜韋世瑋 ** 36氪獲悉，近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成數千萬人民幣A+輪融資，由上海聯新資本、軟銀中國投資。這筆資金規劃將主要用於增…
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利普思半導體獲近億元A輪融資，德聯資本領投
高性能SiC（碳化硅）模塊企業“利普思半導體”宣布完成近億元人民幣A輪融資 … 該輪資金將主要用於公司無錫與日本研發設備投入，以及研發投入、管理運營和市場推廣 R…
