利普思半導體獲近億元A輪融資,德聯資本領投

高性能SiC(碳化硅)模塊企業“利普思半導體”宣布完成近億元人民幣A輪融資 … 該輪資金將主要用於公司無錫與日本研發設備投入,以及研發投入、管理運營和市場推廣 … 利普思成立於2019年,專註高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售,擁有創新的封裝材料和封裝技術,為新能源汽車、氫能車、光伏等行業應用的控制器提供小型化、輕量化和高效化的功率模塊解決方案。

媒體報道:
21-12-01 36Kr: 36氪首發|「利普思半導體」獲近億元A輪融資,布局高端領域碳化硅SiC功率器件
21-12-01 創業邦: 融資丨「利普思半導體」獲德聯資本領投近億元A輪融資,專註高端功率器件國產化
21-12-01 投中網: 利普思半導體獲近億元A輪融資,德聯資本領投

相關事件:
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20-12-31 利普思半導體獲4000萬元Pre-A輪融資

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上一篇 2021-12-01 17:17
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