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三星:正在開發DDR5內存模塊 容量達DDR4兩倍
在 Hot Chips 33 大會上,三星確認正在開發具有 8 層 TSV(直通硅通孔)的 DDR5 內存模塊,是 DDR4 內存容量的兩倍 … 通過優化封裝,三星的 …
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2021-08-23