通過與台積電的深度合作，AMD 成功地從長期競爭對手英特爾那裡攫取了更多的市場份額。得益於這個能夠及時出貨先進產品的可靠供應鏈合作夥伴，DigiTimes 認為 AMD 即將推出的全新一代 Zen 4 處理器，將讓它成為台積電 5nm 工藝的第二大客戶 —— 僅次於總部位於加州庫比蒂諾的蘋果公司。
（via WCCFTech）
最新報道指出，AMD 將迎來相當忙碌的幾個月份，因為該公司希望在包括數據中心、台式機和筆記本在內的各個領域，都提供全面升級的新一代產品陣容。
按照計劃，AMD 應該會先在本月底發布 Zen 4“Raphael”銳龍 7000 台式處理器。
6 月，AMD 高級副總裁兼客戶端總經理 Saeid Moshkelani 曾證實，該公司將在今年晚些時候發布該系列新品。
可知其 CPU 部分採用了台積電 5nm 工藝製造，但要求不那麼高的 IO 組件沿用了稍舊的 6nm 工藝。
緊隨其後的，是 Zen 4 銳龍“Dragon Range”和“Phoenix”筆記本電腦處理器。
前者基於 5nm 工藝節點、後者使用更先進的 4nm 工藝節點。DigiTimes 指出，上述芯片將於 2023 上半年推出。
不過也有說法稱，在移動芯片之前，AMD 會在 11 月推出面向數據中心和雲計算的 EPYC Genoa 服務器處理器。
EPYC Genoa 也將採用 5nm 工藝節點製造，早期泄露的基準測試成績表明，即使缺乏軟件方面的優化支持，其性能還是較上一代至少提升了 12% 。
總而言之，上述 Zen 4 CPU 將為台積電芯片代工業務帶來大量訂單，同時也讓 AMD 成為了 TSMC 5nm 產線的第二大客戶（目前 AMD 是台積電 7nm 工藝節點的最大客戶）。
只是在出貨量更加驚人、對製程工藝要求更加精進的 iPhone 製造商蘋果面前，AMD 還是與它隔了相當長的一段距離。