傳AI芯片公司地平線計劃融資高達2億美元 考慮香港IPO上市

據彭博社8月18日援引知情人士消息報道,中國人工智能芯片新創公司Horizon Robotics(地平線)計劃融資1億至2億美元資金,並考慮在香港首次公開發行(IPO)的時機。

傳AI芯片公司地平線計劃融資高達2億美元 考慮香港IPO上市

知情人士指出,公司目前正與一名顧問合作,以評估投資者對此次融資的興趣。目前只是初步,融資細節(包括融資規模、估值等)仍可能發生變化。目前Horizon的估值約為80億美元,正在等待更有利的市場條件,計劃在香港IPO上市。

去年曾有媒體報道,地平線曾考慮在美國上市,後來也考慮改在香港上市,募資規模或達10億美元。

隨着中國尋求成為人工智能與半導體等領域的全球領導地位,Horizon正位在一個新興的先進技術開發領域,與此同時,美中關係緊張也推動中國在本土開發關鍵技術。

不久前,上汽集團和地平線宣布將深化戰略合作,基於地平線高性能大算力車規級AI芯片,共同打造面向未來的智能駕駛計算平台,推動高階智能駕駛產品的開發和應用。

據悉,圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案(包括計算平台、電子架構、軟件平台、智能雲平台、艙駕融合數字化體驗產品),地平線與上汽集團將合力打造搭載征程5芯片的智駕計算平台,以及搭載下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產計算平台,兩大計算平台的量產車型預計將於2023年、2025年依次實現落地。

值得注意的是,2017年,上汽與地平線便開啟了戰略合作,共同推動車規級AI芯片加快落地;2019年,上汽參與地平線B輪融資,並成為其第一大機構股東。2020年,上汽與地平線又成立了“上汽集團與地平線人工智能聯合實驗室”。此次雙方之間的再度合作,有望進一步加深彼此在智能駕駛業務上的配合度,推進上汽在智能駕駛領域更進一步。

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