SK海力士將把目前最高的238層NAND（V8）應用於新一代內置閃存UFS（通用閃存）的最新規格產品，預計最早明年上半年可以量產。UFS是應用國際半導體標準化機構JEDEC的內置存儲器接口的閃存，這是為智能手機、平板電腦等移動家電而制定的新一代標準，與傳統的MMC（多媒體卡）相比，數據處理速度和電源效率要高得多。
UFS 4.0 是今年 5 月正式批准的最新標準，其數據傳輸帶寬為 23.2 Gbps，是之前 UFS 3.1 的兩倍。
最先提出UFS 4.0內存開發和量產計劃的企業是三星電子。三星電子將於5月在世界上首次開發UFS 4.0內存，從本月開始正式投入量產。三星電子的UFS 4.0內存搭載了自主開發的UFS 4.0控制器和第七代176層NAND（V7），連續讀取和連續寫入速度分別為4200MB/s、2800MB/s。封裝水規格為長11毫米、寬13 毫米，高1.0 毫米。
SK海力士也制定了UFS 4.0內存的具體開發計劃。SK海力士將在UFS 4.0內存上搭載V7和V8 NAND作為主力。其中，V8是SK海力士在世界上首次開發的目前最高238層NAND，與前幾代176層相比，傳輸速度更加出色。與傳統的封裝相比，TLC 4D封裝技術在減少單位單元面積的同時，生產效率更高也是主要特點。
SK海力士正在開發的UFS 4.0內存的數據處理速度是連續讀取4000MB/s，連續寫入2800MB/s水平。外形為寬11毫米、長13毫米、高0.8毫米，是一種非常薄的封裝形式。
目前，SK海力士已經向主要客戶公司提供了238層NAND樣品，計劃明年上半年進行量產。因此，搭載V8 NAND的UFS 4.0內存最早也有望從明年上半年開始量產。
