今日A股開盤低開后迅速拉起，半導體板塊早盤急跌后企穩，芯源微，長川科技，拓荊科技，中微公司，長美上漲跟漲，上周五上市的華大九天，今天開盤小幅調整。美東時間周四（7月28日），美國520億美元芯片法案“CHIPS Plus”在國會眾議院“闖關”成功，該法案旨在緩解美國芯片短缺問題，並希望藉此提高美國在半導體和先進技術方面的競爭力。
當天，眾議院以243票贊成、187票反對通過了這項拖延已久的法案，沒有民主黨人投反對票，24名共和黨人投票支持該法案。
下一步法案將被送往白宮，預計拜登將很快簽署。
“CHIPS Plus”中文大意是《為美國創造有益的半導體生產法案+》。
顧名思義。
“CHIPS Plus”首先就是要吸引全球半導體製造商加碼投資美國，在當地設廠投產。而這項法案頒布實施的目的，也毫不避諱地寫在了法案的名稱上——對美國有益。
中國商務部新聞發言人就該法案答記者問時評價道：將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。
《新京報》則在名為《美國再出陰招，欲鎖死中國高端芯片10年》中評論稱，該法案旨在“逼迫國際芯片大廠選邊站”。具體而言，針對中國的部分是將要求接受補助的企業在美建廠后，10年內不得擴大對華高端芯片（14nm以下製程）的在華投資。
美國祭出“百億補貼”，意味着芯片大廠進一步擴大再生產的機會。
只是對產業鏈上的其他國家來說，事實的水面下，恐怕暗藏令人難辯滋味的心機。
一、曖昧的姿態，堅決的立場
2021年3月11日，大A、港股市場曾因一則消息而喜大普奔。
當天A股芯片板塊當天直線拉升，中芯國際A股漲5.5%，H股漲10%。其他多數芯片概念股也均漲幅明顯。港股芯片板塊也隨着A股的走勢一路向北，華虹半導體以14%領漲。
消息面上，當天中、美兩國半導體行業協會宣布，將共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”，希望通過工作組加強溝通交流，促進更深層次的相互理解和信任。
工作組還計劃每年舉辦兩次會議，分享兩國在技術和貿易限制政策方面的最新進展，並在芯片限制問題上定期進行溝通。
當時的背景大概是這樣的。
拜登的前任——向來將“美國優先”掛在嘴邊的特朗普政府，在芯片問題上可謂態度堅決，於是中國廠商慌忙囤貨，結果是全球芯片供應出現龐大缺口，美國甚至全球消費電子、汽車等行業劇烈震蕩。
據統計，在這場貫穿2021年的“芯片危機”中，美國經濟大約損失了2400億美元。
於是拜登剛上台就引來了科技、芯片行業大佬前來遊說，芯片供應相關行政命令隨即簽署，同時還與台積電達成合作。
並且在2021年3月，中芯國際又獲得了美國商務部許可，被允許進口14nm製程芯片的所需設備和材料。
看起來彷彿是對華芯片“制裁”鬆動。
但當時或許很少人注意到，一個名為“CHIPS”的法案正背地裡悄咪咪推進。法案大約2020年前後出台，2021年又進一步融入“FABS”即《美國創新與競爭法案》。後者用來“應對中國挑戰”的2500億美元資金，將保障“CHIPS”落地。
後來“CHIPS”推進隨着“芯片危機”有所緩解而放慢腳步。面對法案提供的“百億補貼”，各大芯片廠都加緊遊說希望分一杯羹。據說美國高通公司僅2021年就花了910萬美元進行遊說，美國超微和英特爾在這方面的指出也超過400萬美元。各方纏鬥下，利益分配問題橫在了參議院和白宮的面前。
不過這次“CHIPS”升級版的投票通過，或許預示着內部關係已經釐清，或者至少已有一個釐清各方利益的解決方案。
此前7月中旬的參議院程序性投票結果，是“CHIPS Plus”以64：34票通過，而通過程序性投票其實只需要51票即可，且在後續亦可以60票就結束“阻撓議事”。
從時間線上看，這次法案幾乎是在眾議院光速通過的。
所以很顯然，“CHIPS Plus”是中期選舉前拜登能推動的、為數不多的政績之一，也是極少數能在兩黨議員中取得多數共識的刺激法案之一。
二、“美國優先”的世界完成了？
法案獲得議員廣泛支持，實則毫不意外。
放眼全球，能夠為14nm以下先進製程芯片設計進行代工的企業，寥寥無幾。實力最強的是中國台灣地區的台積電，目前甚至已在攻堅2nm支撐工藝；韓國的三星實力也不差；英特爾也有相應技術儲備。
所以如下圖。
Foundry製造環節份額，主要由美國、韓國和中國台灣三個經濟體瓜分。而其中大部分的先進製程半導體也都只能交給他們生產。
在上圖所示的全球半導體產業鏈中，除了歐盟和中國大陸，其他四個經濟體都被拜登政府納入了所謂“芯片四方聯盟”當中。前段時間，美國財政部長耶倫訪問韓國時，曾積極遊說韓國加入這個2022年3月份提出的“芯片同盟”構想。
2022年5月拜登為“印太經濟框架（IPEF）”出訪印太地區第一站也是韓國；而在韓國首個目的地即是三星半導體廠。
大家都知道IPEF的目的是什麼。
所以，信號十分明確。
目前看來，韓國企業早在“CHIPS Plus”法案簽署之前，就表現得十分積極。
消息稱，三星電子提出未來20年投資近2000億美元，在美國得克薩斯州新建11家芯片製造廠，這筆巨額投資如果付諸實施，將極大地增強三星在美國半導體市場的地位。
不僅是三星。參考消息網7月26日報道，據報道，白宮26日稱韓國SK集團當天宣布在美國進行新的投資，預計投資額在220億美元。SK集團是韓國第二大企業集團，旗下包括全球第二大內存芯片製造商SK海力士。SK海力士董事長2021年就曾經表示，計劃到2030年在美國投資約520億美元。
白宮既掏出“百億補貼”，那麼芯片製造企業贏糧影從倒也無可厚非。畢竟有人幫着增加凈資產，何嘗不是筆好買賣。
只是對於韓國本土而言，半導體作為出口賺匯最大單品，本應有助應對貿易逆差。
韓國2019年全年至2022年5月主要產品出口金額比重（數據來源：公開信息）
韓國海關數據顯示，2022H1韓國貿易逆差創歷史紀錄達103億美元。須知貿易差額是直接計入GDP的項目，因此可以說上半年，對外貿易成了韓國經濟的“拖油瓶”。
與此同時，本土生產的半導體產品在出口之後，可以將獲得的剩餘價值直接二次分配給本國員工，隨即進入經濟循環，增加消費進而提升GDP。
將半導體製造份增量拱手讓人，以前日本人也這麼干過（相關閱讀：《日本債務危機的前奏，這個國家是怎麼把自己玩壞的？ 》）。GDP僅僅是一方面，更大的影響還在於本土芯片出口行業在整個產業鏈當中的自主權，以及自我實現的壟斷地位稅收權。
對台積電來說，也是如此。
據《財經》消息，2021年中國台灣地區芯片出口佔1555億美元，電子零部件佔總出口額比例2021年為38.5%。
而對於美國來說，芯片在本土生產則是一本萬利。
不僅增加製造業帶來的產出，不僅計入實際GDP和財政收入，更在確保本土芯片供應的情況下，進一步鞏固對產業鏈的控制力。要知道，就在前幾天剛出爐的美國實際GDP年化季環比初值-0.9%，距離預期有點遠，標誌着美國經濟陷入技術性衰退。
從房貸利率、PMI、消費者信心指數、美國人口統計局的就業數據上看，接下來很有可能還會下滑，反正IMF和世界銀行的預期是越來越悲觀。且看非農數據“一魚多吃”的障眼法還能玩多久。
貨幣計量經濟總量，可美國從20世紀70~80年代實業產業外流。
尤其是半導體領域，由於長久以來美國部分半導體產業鏈轉移至海外，半導體製造能力下降，同時也造成其在部分技術水平上競爭力的下降。1990 年，美國半導體佔全球產量的 37%。目前，美國半導體公司佔全球芯片銷售額的 47%，但僅佔全球產量的 12%。
產業脫實向虛，消費過度依賴海外，美元信用在金融遊戲中坐滑梯。無論多少次美日“產業戰爭”、與中東締結商品美元“盟約”、發動美元潮汐都無法根治先天頑疾。
現在美國重新撿起芯片製造，還能確保其他產業的供應鏈安全，以至於降低總體的成本。算是個好的開頭。
亡羊補牢為時不晚也。
還有一個邏輯，在於資本層面。
法案簽署於一個十分有趣的時間節點。
7月美聯儲仍舊堅持加息75基點，美元理應有升值壓力；耐人尋味的是，美元指數卻在決議落地後下滑。或許美元此前的升值已經過度消化了加息預期，於是在購買力達到一個壓力位之後，難以繼續向上。
我們在此前的文章《20年一遇抄底歐洲的機會？不懂這個邏輯，湯都喝不到 》中強調過這個邏輯：當美元購買力過分高估，而外圍市場資產價格（或者回報預期）因本幣購買力下降而降至低點的時候，就是美元出門抄底的最佳時機。
而這次簽署的“CHIPS Plus”，直接把境外實業資產“抄”回了美國本土。拜登在中期選舉前能夠拿出這個法案，絕不是俗手，不可謂本手，簡直是一舉多得的妙手！
讓我們恭喜芯片企業；同時也祝“芯片四方聯盟”的多數玩家好運吧。
三、割裂的世界，還有“Plan B”
當然了，不入虎穴焉得虎子。
無論從法案資金來源（“應對中國挑戰”的2500億美元）抑或近年一系列針對芯片產業鏈的動作中，都可以看到“CHIPS Plus”法案針對的是誰，從中獲利的又是誰。而畢竟是偉大的事業，有一點“collateral damage（附帶傷害）”在所難免嘛。
關鍵的問題在於，付出代價之後能在多大程度上達到目的。
首先從行業發展的角度看。
社會經濟底層邏輯每隔50~60年就會變化。
這話不是憑空捏造。康德拉季耶夫認為經濟存在為期50~60年的長周期波動，這種波動由生產力發展周期造成，生產力發展周期又由科學技術發展周期決定。
對於當下技術進步的主題是什麼，有一千個哈姆雷特，但這幾個大方向自然不會缺席——AI、大數據云計算、能源解構轉型。
先進製程芯片能在至少保證算力不變的情況下，實現更小的體積，減少單位計算量所需能耗。也就是說，如果想要實現設備輕量化、滿足更高算力需求，先進製程芯片必不可少。
但云計算的邏輯是，將複雜計算集中到雲端的服務器上，將主要數據的存儲功能集中到大數據中心，終端設備可以做得更加輕薄。而雲端服務器、大數據中心暫時不存在輕量化需要，通過堆砌成熟製程芯片數量就能實現算力提升。
這姑且算是權宜之計，逃避可恥但有用。
同時能耗問題上，能源結構轉型的核心議題是將能源生產、分銷成本做到白菜價，算力需求與運算能耗的矛盾也會緩解不少。
須知無論是大數據、雲計算中心，還是新型能源體系，都被囊括在國家“十四五”規劃和“新基建”戰略當中，接下來是重點發展方向，伴隨着大量對成熟製程芯片的需求。從中芯國際最近的業績報告和動向，也明顯感覺到在成熟製程方面的發力。
比如，成熟製程產品銷售額佔比的增加。
又比如，2022年中芯國際預計將投資50億美元，在北上深同時擴建成熟製程產能，計劃在2024年全部達產，以成熟製程產能大幅增加，將總產能增量近一倍。
不過隨着文明技術進步，更先進製程的時代必“雖遲但到”。生產先進製程芯片需要在設計上的先進思維和在工業製造上對物理極限的不斷突破，未來仍有無數個技術周期在等着我們，而先進製造業體現着我們技術能力的天花板。
內部力量也深諳不足，大基金在這方面投入了大筆資金，國家層面也給了不少政策。
比如2021年上海市重大建設項目清單的科技產業類項目中，涵蓋多個集成電路項目；又比如，北京市“3個100”重點工程中多個半導體項目入列。中航證券認為，國家層面的大力支持，將促進中國本土研發，半導體產業鏈將有望加速高質量發展的進程。
再加上中國本土大量的芯片需求，要跑通芯片產業的“雙循環”，難度並不像日韓等本土市場狹小的國家這麼大。
所以這也是“芯片戰爭”中的焉知得福——國產替代的加速。
就在今天（7月29日）上市的創業板新股華大九天競價高開111.2%，總市值近375億元。可見國產替代的風口下，資產更容易獲得估值。這家公司是國內最早從事EDA 工具軟件研發和銷售的企業之一，目前，已發展成為我國國內規模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA 研發企業。
須知EDA工具在之前也是被“卡脖子”的技術之一。
長線操作上看，不受輕量化需求影響的產業存在價值投資的機會。
比如新能源汽車。這幾年新能源汽車景氣度不斷提升，而智能手機的熱度則在下滑。前者對縮小芯片製程實現輕量化的需求並不顯著。
汽車智能+電動化帶動整體產業價值鏈構成的升級，汽車芯片含量+重要性成倍提升，預計汽車半導體佔比汽車總成本在2030年會達到50%，將成為汽車新的利潤增長點。
所以輔助駕駛+自動駕駛+汽車電動化，有望持續提升帶動汽車半導體量價齊升。汽車電子目前國產化率不足 1%，頭部廠商格局壟斷同時與 TIER1 關係較為牢固。所以該機構看好中國公司在智能化、電動化浪潮下的產業鏈重構+國產替代浪潮下的機遇。
安信證券看好汽車智能化、電動化背景下，電池管理芯片的發展前景。
中國具備電子產品終端整機及電池產業鏈優勢，在發展自主品牌BMS方面具有較強話語權，且國內消費電子、新能源汽車產業的強勁需求成為全球鋰電池產業發展的重要動力，國產電池pack廠在全球市場中也已經佔據重要地位。
在此情況下，政策積極扶持、國產替代進程加速，中國BMS芯片長期依賴進口，尤其是車規級AFE、ADC、MCU、隔離等芯片，近年來國家出台眾多政策扶持汽車電子及電池管理相關芯片行業發展，自主芯片行業有望更上一層樓。
中信證券認為，缺芯大背景下，國內廠商有望藉機加速導入整車廠供應鏈並逐步提升份額，建議關注車規認證相對領先的國內MCU芯片廠商。
天風證券十分看好中國芯片檢測行業。
近年來我國 IC 設計行業始終保持着高速的增長，2016-2020 年IC 設計行業產值由 1518.5 億增長至 3819.4 億，CAGR達到 25.93%；未來隨着 IC 設計行業的不斷發展，芯片檢測的需求也有望持續位於高景氣通道。
隨着集成電路驗證分析服務需求放量，將帶動芯片行業發展，集成電路領域主要包括失效分析、晶圓材料分析、可靠度驗證等板塊業務，覆蓋汽車電子、5G移動通訊、AI人工智能、光電產業、MEMS/傳感器等下游領域，皆為快速發展的新興行業，這些行業的快速發展有望在未來帶來大量第三方芯片檢測的需求。
雲計算方面，解決方案各不相同，但備受機構看好。
國際數據公司（IDC）最新發布的《中國公有雲服務市場（2021下半年）跟蹤》報告顯示，未來5年，中國公有雲市場複合增長率30.9%，預計到2026年市場規模將達1057.6億美元，中國公有雲服務市場的全球佔比將從2021年的6.7%提升為9.9%。
東吳證券表示，雲計算行業應用尚有較大發展空間，隨着技術產品、解決方案不斷成熟，雲計算理念迅速推廣普及，必將成為未來中國重要行業領域的主流IT應用模式。
艾瑞諮詢表示，2030年，中國邊緣雲計算市場規模預計達到接近2500億元，2025年至2030年的年複合增長率相比前五年有所下降，現場邊緣雲中工業互聯網、智慧園區、智慧物流等場景將在在這期間走向成熟。
綜合上述券商觀點，我們從研報整理了下面這些對應的標的：
四、對應的標的
港股
芯片產業鏈、汽車半導體和雲計算概念。
雖然中國大陸企業在全球產業鏈分工當中，拿到的蛋糕不是很大，但至少有份額。換句話說有一定的產業基礎，國產替代並非完全不可能。
中芯國際：中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。
比亞迪電子：主要業務包括電子產品金屬部件、塑膠部件、玻璃機殼等零部件製造及電子產品整機設計、測試、組裝等，產品主要用於消費電子、汽車電子、工業電子等領域。
華虹半導體：主要產品包括專業應用的200mm晶圓半導體、嵌入式非易失性存儲器及功率器件。公司的主要客戶群體包括集成器件製造商、系統及無廠半導體公司。
晶門半導體：設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。其產品包括消費電子產品、可穿戴式產品、便攜式裝置及工業用設備。
宏光半導體：主要從事發光二極管（LED）珠及LED照明產品的設計、開發、製造及分銷業務。
京東方精電：面板龍頭。主要業務包括液晶顯示屏及相關產品的設計、製造及銷售業務。其產品包括汽車顯示屏、工業顯示屏、家電應用顯示屏及醫療產品顯示屏等。
TCL電子：面板龍頭。智能連接、智能家居、全品類分銷及光伏業務等領域實現突破，有望打開遠期增長空間。
阿里巴巴-SW：雲計算龍頭。阿里雲2022財年總收入在抵銷跨分部交易前和抵銷後分別為1001.8億元和745.68億元，實現13年來首次年度盈利；EBITA利潤從上年的虧損22.51億元改善為盈利11.46億元，是中國唯一實現盈虧平衡的雲服務商。
中國移動：5G、雲計算、IDC等業務表現亮眼，是兼具科技與消費屬性的核心資產，看好公司數字經濟領域的持續拓展和增長，並實現業績與現金流的持續改善。
中興通訊：5G龍頭，第二曲線業務主要為以服務器及存儲、終端、數字能源、汽車電子為代表的的新興業務。網絡基礎設施作為新基建的一部分，是拉動經濟發展的重要組成部分。
美股
受益於“CHIPS Plus”法案的直接緊急刺激，作為頭部玩家有更大機會獲得相應資源。
美國市場對全球半導體產業鏈控制權的進一步收緊，帶來壟斷低位的強化，稅收權的自我實現。
英特爾：全球最大的個人計算機零件和半導體芯片製造商，微處理器先驅，計算機和互聯網革命改變了整個世界。英特爾為計算機工業提供關鍵元件，包括性能卓越的微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件等。最先實現14nm製程工藝，7nm研發當中。
英偉達：兩個主營業務——GPU和Tegra處理器——基於一個單一的底層架構。英偉達有一個平台戰略，彙集硬件、系統軟件、可編程算法、庫、系統和服務，為服務的市場創造獨特的價值。在GPU領域地位難以撼動。
美國高通公司：無線行業基礎技術開發和商業化的全球領導者。該公司的技術和產品用於移動設備和其他無線產品，包括網絡設備，寬帶網關設備，消費電子設備和其他連接的設備。中國多家頭部消費電子大廠的上游芯片供應商，芯片IP販子。
阿斯麥控股：美國和歐洲的集成電路製造商供應光刻系統，台積電上游，未能向中芯國際出售先進光刻機。
台積電：業務龐雜，主要業務包括集成電路及其他半導體裝置的設計製造、光罩與封裝技術服務等。該公司產品應用範圍包括於個人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、汽車與工業用設備以及數位影音光碟機、數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子。該公司也從事可再生能源及節能相關技術及產品的研究、開發、設計、製造及銷售業務。CEO稱3nm工藝量產正按計劃推進，第二代1年後量產。
德州儀器：設計和製造半導體，並將其銷售給世界各地的電子設計師和製造商。
美國超微：全球半導體廠商，工廠遍布世界各地。主要提供：x86微處理器，用於商業和消費市場；嵌入式微處理器，用於商業和消費者市場；台式和筆記本電腦芯片組；專業工作站和服務器；台式和筆記本電腦的視頻圖形和多媒體產品，包括國內媒體電腦、專業遊戲工作站和服務器及相關技術。英偉達和英特爾的直接競對，已攻克7nm製程工藝。
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盛言牛熊：華盛通美港股觀點類欄目，精選主流財經媒體和意見領袖評論。即時分析行情熱點，揭示投資機會，縱論宏觀大勢。
作者簡介
Monsieur Desmond，持證爬格子專員，重度歷史和宏觀er，現實中充實的新能源車司機、科技硬件盲目愛好者，市場風雲變幻中，本着新聞批判精神，搬運嚴肅正經的財經觀點。