“台積電會拿着日本納稅人的錢跑路嗎？”7月3日，《日經亞洲評論》以此為題目在報道中寫道，在日本政府提供巨額補貼的吸引下，台積電先後宣布在該國建立研發中心和製造工廠，這一點連美國都沒有做到。但是，按照雙方達成的協議，即便台積電利用日本的補貼研發出相關成果，知識產權也將由台積電獨佔，並且可能直接帶回台灣。
“日本經濟產業省尚未解釋，台積電作為全球市值最高的半導體公司、全球最大的純晶圓代工企業、台灣最大的企業之一，為何需要日本納稅人的錢來開發自己的產品，”日經亞洲報道指出，除日本外，世界上如此慷慨對待海外企業、迅速決定提供補貼的國家並不存在。日本政府是否“只顧着招商”？該政府提出的半導體產業政策仍有諸多地方需要重新審視。
《日經亞洲評論》報道截圖
今年6月24日，台積電開始啟用在日本茨城縣筑波市建立的研發中心，該研發中心由日本政府補貼190億日元（約合人民幣9.4億元）建造，旨在幫助台積電研發下一代半導體製造技術。當天，日本經濟產業相萩生田光一和台積電總裁魏哲家出席落成儀式，二人還圍繞新一代半導體展開合作的事項交換了意見。
“日本納稅人正在為台積電提供更多資金，”日經亞洲報道指出，日本政府最近決定向台積電在熊本縣新建的工廠提供5000億日元（約合人民幣248億元）的補貼，約佔總投資額的40%，該廠今年4月份已動工，計劃2024年投產，將用於生產12/16nm和22/28nm製程的芯片，月產能5.5萬片12英寸晶圓。
在數十年發展過程中，台積電向來是以台島為重點，最先進的製程從不在島外生產。2021年2月，該公司宣布在筑波建立日本首個正式的研發中心，同年10月又宣布在熊本縣建立日本首座晶圓廠，這樣的動作在日本之外並不存在。而在這一過程中，日本政府補貼發揮着巨大作用。
日本經濟產業省就提供巨額補貼解釋稱，吸引台積電建廠將有助於半導體供應穩定、促進尖端芯片研發和重振日本半導體產業等，“這是在用補貼購買經濟安全和其他經濟利益”。萩生田光一也多次強調了吸引台積電的意義，“（通過吸引海外企業）構建半導體的穩定供應體制，從安全保障角度來看也非常重要”。
但日經亞洲提出質疑：日本真正獲得的回報，是否與巨額補貼成正比？
首先來看筑波研發中心。對於台積電建設該研發中心，日本通過經濟產業省主管的新能源產業技術綜合開發機構（NEDO），提供約190億日元的補貼，台積電日本子公司的日本3D IC研發中心（位於橫濱市）將接受補貼，用於研發被稱為“3D封裝”的新一代半導體製造技術。
具體來看，以電路微縮為核心的半導體技術升級將在不遠的將來迎來極限，業內也經常討論摩爾定律何時會走到盡頭。因此，台積電致力於在筑波研發半導體立體（三維）堆疊技術，以提升芯片性能。
日經亞洲報道指出，三維堆疊是前所未有的芯片製造技術，台積電希望藉助這種技術繼續主導世界半導體行業。與此同時，台積電的競爭對手韓國三星和美國英特爾也在研究這種製造技術。
三維堆疊示意圖
但是，日本經濟產業省並未解釋，在半導體行業實力強勁、擁有千億新台幣自由現金流的台積電，為何需要利用日本的國家經費來開展自己的研發。而且，日本政府也沒有解釋為何只補貼台積電一家，而不貼其他競爭對手企業。此外，巨額補貼如何給日本帶來回報，這一最關鍵的問題也仍然模糊不清。
負責向台積電筑波研發中心提供補貼的NEDO透露，補貼所獲的研發成果“將歸屬於台積電日本3D IC研發中心”。因此，不論NEDO是否提供資助，該機構都無法獲得台積電的研究成果和知識產權（IP）。
2021年5月，日本外部專家在審查政府資金使用情況時曾提出補貼和回報問題。一橋大學研究生院教授佐藤主光認為，“國家也需要思考能獲得成功果實的機制”，使政府能夠從中受益。但現狀沒有任何改變。
日經亞洲報道指出，按照現行的制度安排，即使台積電利用日本的國家經費推進研發，進而取得成果，也可能並不回報日本，而是獨佔技術，帶回台灣。
值得一提的是，日本經濟產業省在解釋為何向台積電提供190億日元補貼時，曾提到相關合作企業和機構，包括旭化成、揖斐電和基恩士等20多家日本材料與製造設備企業。從這一點上看，很多日本企業將積极參加台積電的研發，某些成果可能會被回饋給日本。
但實際上，多家被點名的日企卻表示真實情況完全不同：“突然出現本公司的名字，感到吃驚”、“事前完全沒有接到經濟產業省的聯絡”、“並未向本公司作出任何說明，之後也沒有獲得經濟產業省的詳細解釋”、“我們要做什麼？”“看不到特意在筑波推進的理由”。
隨着表示困惑的聲音大量出現，日經亞洲報道指出，日本經濟產業省有可能並未與日本企業進行充分的事前磋商，只是在資料中列出了20多個企業的名字。
對於日本經濟產業省利用巨額資金補貼台積電熊本工廠，是否能獲得回報也尚不清楚。
定於2024年投入運營的熊本工廠，基本上只向索尼集團供貨。製造的半導體也很特殊，預計是用於智能手機攝像的圖像傳感器芯片。索尼集團可能因此受益，但該公司主要向中國企業和美國蘋果公司供應芯片。因此，日媒也質疑“這家工廠將如何為日本的經濟安全做出貢獻”。
還有另一種令日媒感到擔憂的情況。即便日本政府利用巨額補貼支撐了台積電熊本工廠的生產，但該工廠並不能生產所有類型的半導體，因此日本半導體供應安全並不能完全得到保證，但是日本政府僅對這一家工廠就補貼高達5000億日元。
今年6月，台積電在熊本縣菊陽町建設日本首座新工廠的工地 圖源：《日經亞洲評論》
由於新冠疫情過去兩年導致全球嚴重的芯片短缺，世界主要經濟體均希望提高本土半導體的供應能力，不惜為此提供巨額補貼。但實際上，決定在海外建廠的企業並不多。
2020年5月決定到美國建廠的台積電，目前仍未獲得美國政府的補貼，市場上也曾傳出該公司將赴歐洲建廠的消息，但至今沒有下文。不過，台積電並沒有停下擴張的步伐，該公司已提出最近三年支出1000億美元用於擴產的計劃，產能主要集中在島內。
6月10日，日經新聞報道稱，目前台灣島內有20多座半導體新工廠處於正在建設或剛剛開工建設的狀態，廠址也從北部的新北到新竹、苗栗，再到台南以及最南部的高雄，遍布全境，投資額總計達到約16萬億日元（約合人民幣7936億元），一下進行如此大規模的投資在整個行業並沒有先例。
從技術和產能上看，全球90%以上的高端芯片都是在台灣島內生產。今後，如果20家新工廠全部開始量產，全球對台灣島內半導體產能的依賴無疑會進一步提高。美國政府曾多次藉此炒作“大陸統一威脅”，宣稱地緣政治的不確定性會造成全球供應鏈的風險，並“軟硬兼施”要求台積電等企業赴美建廠。
但從實際動作來看，島內企業並不願意按照美國的要求行事。
一方面是成本問題，台積電創始人張忠謀今年4月曾指出，美國製造的成本令人望而卻步，在美國製造芯片的成本比台灣貴50%，因此美國增加半導體產能的努力是徒勞、浪費且昂貴的。
另一方面則可能是因為地緣政治。日經新聞聲稱，台灣當局的“外交”現在幾乎完全依靠美國。在這種情況下，台當局唯一能跟美國“對等談判”的底牌就是“半導體”。如果連半導體都全盤對美國做出讓步，拱手相讓的話，台當局就沒有“外交底牌”了，“台當局最害怕的是今後按照美國所想的進展行事”。
“或許這種危機感就是這股投資熱潮的原因之一，”日經新聞評論稱，對台灣當局而言，最大的防禦武器或許已不是美國提供的武器等，而是自己最尖端的半導體工廠，因此巨額投資正在島內各地靜靜地加快推進。