前幾天的技術論壇上，全球第一大晶圓代工廠台積電公布了芯片工藝路線圖，其中3nm工藝就有5種之多，2025年將推出2nm工藝，用上GAA晶體管技術。根據台積電的說法，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。
雖然這些指標看着不錯，但是2nm工藝的密度提升擠牙膏了，僅提升了10%，遠遠達不到摩爾定律密度翻倍的要求，比之前台積電新工藝至少70%的密度提升也差遠了。
2nm工藝的難度顯然成了一個挑戰，這讓台積電未來的密度提升越來越難，不過對競爭對手來說，台積電這次的擠牙膏讓他們竊喜，有了追趕的機會。
不僅Intel的20A/18A工藝會在2024-2025年對台積電2nm帶來壓力，更大的麻煩還有三星，三星使用GAA晶體管比台積電還要激進，3nm工藝上就會使用。
根據三星的計劃，3nm GAA工藝預計會在6月份就試驗性量產，相比5nm工藝，該工藝的性能提升15%，功耗降低30%，芯片面積減少35%。
三星也將2nm GAA工藝的量產時間定在2025年，跟台積電差不多同步，這也是三星近年來首次的新工藝量產上追上台積電，此前都要慢上1-2年，導致缺乏競爭力。
