隨着採用 5nm 製程的 M2 SoC 在 WWDC 2022 上正式亮相，許多人它會向 M1 系列一樣，於不久后帶來具有更高 CPU / GPU 核心數的衍生型號。而來自 9toMac 的最新報道稱，台積電將於今年晚些時候，利用最新的 3nm 工藝來量產旨在取代 M1 Pro / M1 Max 的新 SoC 。
（via 9to5Mac）
傳說中的蘋果 AR 頭顯，或許有望用上 3nm 芯片。然而從 4nm 到 3nm 的工藝轉進，對台積電來說可能是個艱巨的挑戰。
即便如此，分析師 Jeff Pu 還是預計 —— 這家芯片代工巨頭會在今年晚些時候，量產蘋果的 M2 Pro / M2 Pro 芯片。
不過需要指出的是，即使量產計劃沒有出現任何延遲，也不意味着消費者就一定會在年內迎來下一代 Apple Silicon 新品。
（圖自：Apple 官網）
預計首批搭載 M2 Pro / M2 Max 芯片的設備，很可能是明年迎來重新設計的 2023 款 MacBook Pro 機型。
作為參考，當前在售的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 產品線，就有搭載 M1 Pro / M1 Max 的配置選項。
早前有報道稱，M2 Max 或擁有 12 核 CPU + 38 核 GPU，而 M2 Pro 可能配備 10 核 CPU + 32 核 GPU 。
對於廣大消費者來說，顯然還是搭載 A16 Bionic 芯片的 iPhone 14 Pro / Pro Max 智能機更具吸引力。
遺憾的是，台積電可能要拖到今年 4 季度才開始大規模生產 3nm 芯片。
而定於秋季發布的 iPhone 14 Pro 產品線，則需要在 7 月前做好大量備貨的準備。