新的定價將從今年下半年開始實施，具體提價幅度取決於代工芯片的複雜程度，傳統製程芯片漲幅會更大。三星電子正在與代工客戶展開商談，計劃今年把半導體生產費率提高20%，以應對材料和物流成本上升壓力。
彭博報道稱，整體提價幅度大約在15%—20%之間，具體幅度取決於代工芯片的複雜程度，傳統製程芯片漲幅會更大。新的定價將從今年下半年開始實施，三星已經完成了與一些客戶的磋商，但仍在與其他客戶進行討論。
這標誌着三星政策的重大轉變，可能提升智能手機、汽車等芯片下游需求方的成本壓力。三星電子去年頂住行業壓力，維持相對穩定的定價策略。
包括三星電子、台積電等芯片代工商目前面臨巨大的成本壓力。從化學品、天然氣到晶圓設備材料，芯片製造商的平均生產成本目前上漲20%—30%。
台積電此前已公布提價計劃。公司計劃在2023年1月起將其晶圓代工報價上調6%。公司表示，提價主要是由於通脹壓力、成本上漲及滿足自身龐大的資本開支計劃。有別於去年8月該公司十年來首次全線大漲代工價格，明年台積電先進製程與成熟製程價格漲幅相當。
作為全球最大內存芯片製造商。三星電子目前正在先進製程方面追趕台積電。公司在財報電話會上表示，雖然個人電腦和智能手機的需求在減弱，但與5G相關及服務器存儲芯片將需求強勁。預計整體芯片代工行業在未來5年都將保持產能緊張的情況。