據報道，多位知情人士今日稱，在不到一年的時間裡，台積電已第二次告知客戶，準備提高芯片代工價格。台積電給出的理由是，通貨膨脹迫在眉睫，成本上升，以及台積電正在進行的大規模擴張計劃（以幫助緩解全球芯片供應短缺）。
六位知情人士稱，無論是成熟芯片製造技術，還是先進製造技術，台積電都計劃進行“一位數的漲幅”。計劃中的漲價將在2023年初生效。
其中兩位知情人士表示，不同工藝技術的價格漲幅約為5%至8%。一位知情人士稱：“提前通知是為了給客戶一些緩衝，為價格調整做準備。此次提價是為了應對歷史性擴張不斷增加的成本和資金需求。”
另一位高管人士稱，鑒於智能手機和PC等產品的需求放緩，客戶可能很難完全接受台積電計劃中的提價。該高管說：“對於先進的芯片，客戶可能會接受；但對於成熟的節點，可能讓客戶很難接受。”
不斷上漲的生產成本，正給芯片製造商帶來壓力，尤其是在智能手機和PC的需求已經放緩之際。台積電3月份曾表示，所有半導體企業都受到了零部件和材料價格上漲的直接影響，這推高了生產成本。
此外，此次提價也反映了台積電自身擴張的巨大成本。為提高產能，台積電將在2023年之前投入1000億美元，僅今年一年就有400億至440億美元。
這已經是台積電在不到一年的時間內，再次通知客戶漲價。去年8月，台積電告訴客戶，在全球芯片空前短缺的情況下，將至多提價20%，這也是10年來的最大漲幅。
對於此次提價計劃，台積電拒絕發表評論。