根據 TrendForce 公布的最新數據，中國台灣對全球半導體供應鏈至關重要，在 2021 年佔半導體收入 26% 的市場份額，位居世界第二。其集成電路設計和封裝測試行業也佔全球市場份額的 27% 和 20%，分別位居世界第二和第一。
台灣在代工市場上佔據了 64% 的份額，牢牢佔據榜首位置。除了我們非常熟悉的台積電，擁有現階段最先進的工藝技術之外，聯華電子（UMC）、先鋒集團（Vanguard）、力積電（PSMC）為代表的多家代工廠都有各自的工藝優勢。
目前， 8/12 英寸晶圓廠主要集中在中國台灣的 24 家工廠里，其次是中國、韓國和美國。從 2021 年後的新工廠計劃來看，中國台灣仍然是新工廠數量最多的地區，包括 6 個在建的新工廠。其次是中國和美國，分別計劃建設4個和3個新工廠。
由於中國台灣晶圓廠在先進工藝和某些特殊工藝方面的優勢和獨特性，他們接受了在各國設廠的邀請。中國台灣製造商考慮到當地客戶的需求和技術合作，陸續宣布在美國、中國、日本和新加坡等地擴建工廠。
中國台灣的關鍵技術和生產擴張的重點仍然在台灣，到 2025 年佔全球晶圓產能的 44%。2022 年，中國台灣將佔全球 12 英寸等值晶圓代工產能的約48%，16納米（含）以下先進工藝的市場份額將高達 61%。