當台積電變成蘋果一家的實驗田

台積電4月15日公布了2022Q1的財務業績，總營收達到4910.8億新台幣，較第四季度的4381.9億新台幣增長12.1%，較去年第一季度的3624.1億新台幣增長更是達到驚人的35.5%，台積電的營收又又又破歷史記錄了。而在盈利方面，2022Q1台積電的稅後淨利潤約新台幣2027億元，約合人民幣445億。相當於第一季度每天能賺5個億凈利潤。

而在這背後，大客戶蘋果功不可沒。

台積電“果”化了

北美歷來是台積電的最大營收來源地區，且其收入佔比遠遠高於其它地區。在2021全年，來自北美客戶的收入佔總凈收入的65%，比2020年提高了3%，可以看出大客戶蘋果的新手機iPhone13對其營收的拉動。據2022Q1的最新數據，來自北美客戶的收入佔總凈收入的佔比依然達到64%。

2021全年，來自亞太地區、中國大陸、EMEA（歐洲、中東和非洲）和日本的收入分別佔總凈收入的14%、10%、6%和5%，值得關注的是來自中國大陸的營收佔比繼續下降，從2020年的17%跌至2021年的10%，這也可以從側面看出蘋果以及北美地區公司吃掉了過去華為的部分訂單需求。

圖源：台積電2021年財報

台積電在今年三月份公布了一組數據，其2021全年最大客戶蘋果的訂單量增長了20%，達到約900億人民幣，這是台積電2021年晶圓代工總收入的近26%。

從iPhone、iPad到Mac、AppleWatch，台積電的晶圓代工業務幾乎包攬了蘋果的大部分重要品類的產品，據研究機構statista數據，台積電去年前三大客戶分別為蘋果（佔比25.4%）、AMD（佔比9.2%）及聯發科（佔比8.2%）。

更重要的是，在未來，蘋果與台積電的聯繫只會更加密切。據日經消息，蘋果為減少對高通5G調製解調器(modem)技術的依賴，計劃從2023年開始採用台積電的4nm先進工藝，來量產其首款自研的5G調製解調器芯片。

此外，蘋果的M2芯片、A16處理器也已預定好台積電的4nm先進工藝。此次法說會上，台積電總裁魏哲家表示其3nm先進工藝將與今年8月投片，其產能也早早被預訂一空，大客戶蘋果更是拿到了產能“優先權”。

蘋果熱衷於台積電的背後有其根源，決定處理器們性能的關鍵在於其是否採用最新工藝製程和各芯片設計中的微架構。芯片的先進工藝很好理解，雖然芯片性能並不是簡單的芯片製程越小性能越強，但在功耗、發熱、面積、價格等多因素綜合考慮來看，可以簡單理解為10nm製程的芯片就是很難超過5nm。

芯片設計中的微架構同樣重要，例如即便是同樣是採用7nm製程、ARM架構、台積電代工的蘋果A13芯片和高通驍龍865芯片，它們的處理器單核、多核跑分性能均有差異，其原因就在於不同公司設計的芯片微架構也有高下之分。

由此看來，決定各廠商芯片性能強弱的關鍵在於能否搶佔到了三星、台積電有限的先進產能和自身芯片設計實力，因為三星和台積電是唯一有能力生產5nm及以下更先進製程的芯片廠商。

再者，即便手機廠商們採用的是同一款Soc，哪家廠商能率先得到供貨，哪家廠商就能更快奪下市場。例如，小米曾宣布其新款機型將將首發驍龍8 Gen 1，當時OPPO、vivo、聯想都在搶高通芯片的首發權，原因在於數碼產品買新不買舊，在客戶預算充足的情況下自然不會去買上一代的驍龍888機型，那麼誰搶佔了新款處理器的首發權，誰就率先搶佔到了市場先機，因此三星、台積電先進製程的芯片優先供給誰異常重要。

而蘋果這樣的優質大客戶同樣是台積電必須爭取的，芯片代工廠研發先進製程和開模建產線的成本動輒數百億美元，而且不同類型、規格的芯片所採用的工藝和流程不同，對產線的要求也不同，這就需要有着足夠訂單和資金的大客戶。據傳聞高通選擇三星作為其驍龍8 Gen 1的原因與台積電的產能正專註於為蘋果定製芯片有關，但不管是高通還是蘋果，其所需代工廠提供的最新工藝都需要不斷調試升級，因此這也需要着大量資金，如果沒有足夠的訂單和出的起價大客戶，代工廠連芯片的製造成本都很難覆蓋。

縱觀全球智能手機行業，能滿足台積電優質大客戶條件的廠家着實不多。第一要有足夠大的市場，有基數足夠大的訂單量讓代工廠的機器運作起來，這首先要排除有自家工廠的三星，剩下的蘋果、小米、OPPO、vivo、榮耀從出貨量上都不難滿足這一條件；第二，自身要有過硬的芯片設計能力，如設計5nm乃至3nm的Soc。上述滿足這一條件的手機廠商就僅剩蘋果了（以及之前的華為）。而小米、OPPO、vivo、榮耀等的訂單相當於經過高通、聯發科等設計廠商再次轉手才回到台積電手中。

因此，台積電和蘋果的關係目前還不是像一眾“果鏈”企業那樣，企業的絕大部分營收都依賴於蘋果，蘋果的備選庫中有着不少擁有着類似技術的企業，可替代性較強；但對於蘋果，顯然不是台積電一家獨大，蘋果就曾將搭載在iPhone6s和iPhone6s Plus中的A9芯片同時委託給三星和台積電代工，這也能從今年年初台積電芯片價格上浮，而對大客戶蘋果的漲幅低於其它客戶中也能看出。

當台積電變成蘋果一家的實驗田

台積電有限的先進製程產能優先供給蘋果，造成的直接影響就是像OPPO之類的其它廠商想要拿到貨變得千難萬難。

去年，OPPO除了推出採用台積電6nm的影像專用神經網絡運算NPU，據財新網消息OPPO本計劃未來採用台積電3nm工藝的首顆自研AP應用處理器芯片，然而，由於台積電緊俏的先進工藝產能，即便OPPO達到了去年國內智能手機出貨量全年第一的體量，依然搶不到台積電的訂單。

更重要的是，半導體產業是一個需要上下游企業密切合作才能加速創新的行業，前沿工藝需要創新的設計來實現，超前的設計念頭更需要製造工藝的技術支撐。

台積電提供的先進製程工藝能幫助蘋果自研芯片的迭代，蘋果的芯片創新設計也在向代工廠傳遞設計應用的新需求、新理念，無數微小的閃光點就是在雙方合作磨合中產生的，也只有這樣新產品才能做到技術上的不斷突破。

如，今年三月蘋果發布的M1 Ultra芯片有着創新的設計理念，而這一設計創新的實現有賴於台積電的CoWoS先進封裝技術。在市場預期已習慣於同一芯片製程，處理器性能提升在10%到20%之間時，採用台積電代工的5nm芯片製程的蘋果自研電腦芯片M1 Ultra，硬件性能指標卻遠遠超出僅在半年前發布的M1 Max。

M1 Ultra是通過一種名為UltraFusion的封裝技術，將兩塊M1 Max合二為一，通過這種封裝技術，蘋果實現了兩塊芯片之間2.5TB/s的數據傳輸速度。蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 表示:“通過將兩個M1 Max與我們的UltraFusion封裝架構連接起來，我們能夠將蘋果芯片材料擴展到前所未有的新高度。”

蘋果M1 Ultra能做到性能爆炸，正是蘋果、台積電雙方積極合作的結果。早在2021年1月，台積電總裁魏哲家在財報會議上透露：“對於包括SoIC、CoWoS等先進封裝技術，我們觀察到chiplet正成為一種行業趨勢。台積電正與幾位客戶一起，使用chiplet架構進行3D封裝研發。”

雙方合作在技術上帶來的突破創新，使蘋果能使用上性能更強、價格更優的芯片，這也意味着其產品在市場上具備了強大競爭力。據Counterpoint數據，2021全年，蘋果佔據全球高端（批發平均售價超過 400 美元）智能手機市場份額的60%，三星以17%的份額佔比位列第二，華為仍舊佔據了榜單的第三位，市場份額為6%，小米的市場份額佔比5%，OPPO和vivo分別位名列第五和第六位，市場份額佔比4%和3%。在超過800美金的價位上，蘋果則佔據了驚人的80%以上的份額。