聯發科明日發布全新天璣8000系列芯片 或成高通驍龍888最強對手

今天,聯發科官方微博宣布,天璣新品將於明天正式發布。此前@數碼閑聊站爆料,聯發科這次要發布的新品是天璣8000系列,包括天璣8100和天璣8000兩款芯片。其中天璣8100是聯發科的次旗艦處理器,定位僅次於天璣9000,其安兔兔綜合成績突破了82萬分,超過了高通驍龍888旗艦處理器。

聯發科明日發布全新天璣8000系列芯片 或成高通驍龍888最強對手

這顆芯片使用了台積電5nm工藝,由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6。

至於大家關心的終端,天璣8100芯片將會在3月份量產商用,已知Redmi、Realme等品牌都將會推出天璣8100終端。

其中Redmi天璣8100終端命名為Redmi K50 Pro,realme天璣8100終端命名為realme GT Neo3,兩款新機目前都已經獲得了工信部入網許可,預計在3月份正式發布。

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