傳聞已久的%ignore_a_1%自研5G調製解調器，有望在iPhone
15系列就開始採用，已有報道稱蘋果在同日月光洽談封裝事宜。外媒在報道中表示，蘋果正與日月光投資控股，就首批自研5G調製解調器芯片的封裝事宜進行談判，蘋果希望日月光投資控股旗下的日月光半導體和矽品精密，封裝部分自研的5G調製解調器芯片。
日月光是全球重要的芯片封測廠商，也是高通的合作夥伴，高通為蘋果iPhone供應的5G調製解調器芯片，就是日月光半導體和矽品精密封裝。
外媒在報道中還提到，蘋果已經安排主要的晶圓代工商台積電，生產大部分的自研5G調製解調器芯片，預計會用於2023年的iPhone。蘋果2023年新推出的iPhone，就將是iPhone 15。
消息人士透露，蘋果方面預計iPhone在2023年出貨至少2億部，基於蘋果慣常的供應鏈管理策略，他們會將5G調製解調器芯片和射頻收發芯片的後端處理，交由多家合作夥伴。
蘋果自研5G調製解調器的消息，在2019年年初就已傳出，此舉為增強核心零部件的供應能力，減少對第三方供應商的依賴，當時蘋果與高通之間因專利授權費而引發的紛爭還未和解。
而在蘋果與高通和解，達成多年的專利授權和芯片供應協議之後，能為蘋果供應4G調製解調器的英特爾，放棄了5G調製解調器的研發，並在2019年將智能手機調製解調器業務出售給了蘋果，蘋果也因此獲得了大量蜂窩網絡調製解調器方面的專利，並獲得大量的研發人員，這也有助於他們加速自研5G調製解調器的進程。