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台灣地區IC代工廠的綜合市場份額將達70%

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2月23日，據台媒DIGITIMES報道，消息人士稱，當台積電和其它台灣地區的晶圓廠新增產能上線后，台灣地區的全球代工市場份額有望達到70%。消息人士稱，僅台積電一家就佔據了全球晶圓代工市場約 55% 的份額。目前，台積電和其它台灣地區的代工廠共佔據全球約 65% 的市場份額。

台灣地區IC代工廠的綜合市場份額將達70%

此外，三星的晶圓代工市場份額在17%左右，僅次於台積電。聯電和格芯各占約7%的市場份額。中芯國際和華虹的總市場份額達到6%。

消息人士認為，2023年後，隨着新增產能全部上線，預計上述廠商將共佔據全球代工市場份額的90%。即使有當地政府的補貼，留給其他公司的代工業務增長空間也非常小。

報道稱，英特爾最近收購了高塔半導體，但後者僅佔全球代工市場份額的1%。目前，市場觀察人士對收購高塔半導體是否會幫助英特爾代工服務（IFS）產生積極的增長看法不一。

（校對/Ukyan）

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