消息稱台積電3nm良率不足再跳票 蘋果、Intel明年初才能用上

按照路線圖,台積電今年就要量產3nm工藝了,儘管他們一直強調3nm進展順利,但業界還是多次傳出3nm工藝跳票的消息,從上半年量產一路拖到Q3季度、Q4季度,現在要更進一步拖到明年初了Digitimes報道稱,來自半導體設備廠商的消息顯示,台積電的3nm工藝良率依然存在問題,導致台積電多次修訂路線圖。

消息稱台積電3nm良率不足再跳票 蘋果、Intel明年初才能用上

此外,台積電的3nm工藝也有多個版本,分為N3、N3E及N3B等等,以滿足不同廠商的需要。

台積電3nm工藝跳票早有徵兆,按理說今年iPhone 14的A16處理器應該是首發3nm工藝的,但已經趕不上了,A16用的是台積電4nm工藝,也就是5nm的改良版,同類情況的還有蘋果自研的M2處理器,也是4nm工藝。

台積電的3nm工藝大客戶這次還多了Intel,當然蘋果依然是最重要的客戶,產能佔比也是最高的,消息稱台積電要到2023年Q1季度才能向這兩家公司供應3nm芯片,首發3nm的蘋果設備也要到2023年了。

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