誰也沒想到一直以來被認為是中低端智能手機芯片的製造商會以其Dimensity 9000讓高通這樣的重量級廠商感到汗顏？這款旗艦SoC的進步是如此之大，新的基準測試顯示，它接近A15 Bionic的性能，成為目前世界上第二快的智能手機芯片組。
消息人士Ice Universe發布了一些高端智能手機芯片組的Geekbench 5單核和多核結果。驍龍888、驍龍8代和Exynos 2200都難以比肩Dimensity 9000，而它的目標直指目前的天花板蘋果A15。這也意味着高通和三星等公司需要加倍努力使其芯片在即將到來的陣容中表現得更好。
說到分數，Dimensity 9000獲得了1278的單核分數和4410的多核結果，這意味着它也是第一個在Geekbench 5中突破4000分障礙的Android智能手機芯片組。不幸的是，儘管這些結果令人印象深刻，但該SoC未能擊敗A15 Bionic，後者在各自類別中獲得1750分和4885分。而一旦蘋果在今年推出A16仿生，它很可能成為第一個在Geekbench 5中超過6000多核分數的移動芯片。
但我們仍有一些疑問。例如，哪款智能手機正在測試運行Dimensity 9000，其電源效率如何？它比競爭對手的芯片組消耗更多或更少的電力嗎？這些方面都需要考慮，因為到最後，Dimensity 9000將出現在智能手機上，它的效率和它的性能一樣重要，如果它在高強度的工作負荷中出現節流，它的性能可能比驍龍8代和Exynos 2200更差。
我們將等待商業手機的更多結果，然後給出我們的最終結論。