為了應對預計在2022年發布的iPhone 14 Pro相機升級，索尼將擴大CIS元件委外台積電成熟特殊製程，其中像素層（pixel layer）芯片為首度由台積電代工。
據中國台灣媒體《工商時報》報道，蘋果供應鏈消息稱，根據索尼計劃，48M像素層芯片將採用台積電南科Fab 14B廠的40nm製程，後續會再升級並擴大採用28nm成熟特殊製程，生產據點包括中科Fab 15A廠、即將啟動建廠的中國台灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠JASM。
同時，索尼搭載圖像信號處理器（ISP）核心的邏輯層芯片也將委外台積電代工，採用其中科Fab 15A的22nm製程量產，但後段的彩色濾光膜及微透鏡製程仍會運送至索尼的日本自有廠內完成。
對於索尼的轉變，業內分析認為，主要是為了應對首度搭載48M像素CIS元件的iPhone 14的需求，這是蘋果時隔7年首度升級iPhone相機系統，但48M像素CIS芯片尺寸較12M元件大了很多，意味着對晶圓產能需求要增加至少一倍，而索尼自身產能明顯不足，才有如此決定。（校對/Jenny）
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