近日有報道稱，台積電（TSMC）已開啟下一代 3nm 工藝節點的試生產。考慮到台積電先進產線的早期產能相對有限（每月 40000 片晶圓），通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將於本月晚些時候前往台灣地區，以當面敲定 3nm 代工訂單。
（圖 via WCCFTech）
在 DigiTimes 發表 3nm 試產報道的同時，韓國三星電子旗下的半導體製造部門，也給出了基本一致的預估量產時間表。如果一切順利，該公司有望於 2022 上半年做好量產的準備。
台積電首席執行官 CC Wei 博士曾在今年早些時候的投資者電話會議上簡要提到，該公司計劃於 2022 下半年轉入 3nm 量產。作為台積電迄今為止最先進的工藝，其有望於未來幾年收穫不少紅利。
從行業的整體發展趨勢來看，隨着晶體管尺寸的不斷縮小，芯片製造商開發新技術所耗費的時間也越來越長，即便台積電仍努力堅持每兩年將其工藝技術的性能翻一番。
言歸正傳，正如“退休工程師”@chiakokhua 在 Twitter 爆料中指出的那樣，英特爾渴望利用台積電的 3nm 先進產能，以使其產品保持市場領先地位。
但通常情況下，台積電會更傾向於給多年的大客戶蘋果優先供應智能機 / 筆記本電腦芯片。所以英特爾高管希望在本月帶着多項任務親臨中國台灣：
首先是敲定與 TSMC 的合作範圍，並確保 N3 產能不會受到蘋果大訂單的影響。
其次是探討推動下一代 N2 先進工藝的合作。
至於首批 N3 代工芯片的產能，預計月晶圓供應量會 <6 萬片。但到 2023 上半年的時候，很可能只會維持在 4 萬片以上。
最後，雖有傳聞稱 AMD 和高通也在積極推動 3nm 芯片設計，但這兩家公司或都更傾向於選擇三星作為其下一代芯片的代工合作夥伴。