摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，隨着10月馬來西亞芯片產量增加，晶圓廠恢復滿產，芯片短缺應該已結束，汽車產量和雲端數據中心服務器出貨量預計都將有所改善。根據大摩對產業鏈的觀察，馬來西亞所有的晶圓廠在10月末，勞動力已恢復至100%。馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常，而晶圓廠員工將定期接受新冠檢測。
另外，大摩針對內存芯片產業鏈觀察發現，在亞洲被壓抑的服務器出貨需求正在釋放。隨着PMIC（電源管理IC）組件限制緩解，10月服務器生產有所改善。服務器代工Q4出貨量預期，從先前的季減2%調升為季增2%，為服務器DRAM（動態隨機存取內存）出貨量提供上行空間，服務器遠端管理芯片（BMC）供應商信驊（5274）也看到訂單上漲。
全球汽車生產也開始逐步復蘇，《CNN》報導，德國汽車大廠大眾（Volkswagen）CEO迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺導致第三季度獲利大幅受創，但現在芯片供應狀況已經有所改善，希望未來幾個月能持續增加產能。此外，日本汽車大廠豐田（Toyota）也在逐步縮小減產幅度，到12月生產可能會恢復正常。
大摩認為，當汽車製造商將庫存政策從“及時”轉變為“以防萬一”，未來幾季車用芯片需求預計將維持強勁。然而這種情況是否會持續，將取決於電動汽車和自動駕駛技術所需的芯片增量。
據分析預估，汽車產量與車用芯片收入之間仍有約15%的差距，大摩指出，除非汽車所需的芯片在2021年加速至超過10%的複合年成長，否則目前的車用芯片供應與實際需求相比應該以經足夠。因此大摩認為，汽車產量應該回升，不然車用芯片收入就會放緩，同時也提到，今年11月之後，汽車產能不應再受到芯片短缺影響。
針對汽車半導體晶圓代工是否會在2022年降溫，大摩表示，台積電（2330）在2021年成功將車用微控制器（MCU）產量提高60%。然而，對於亞洲晶圓代工廠而言，例如台積電、世界先進（5347），一旦車用芯片訂單出貨比（B/B值）開始下降，2022年晶圓代工訂單可能會回落，這在今年Q4已能看出一些跡象。
與大摩如此樂觀的態度相反，各大芯片廠商近期仍然強調，芯片短缺仍將持續一段時間。聯發科董事長蔡力行就表示，芯片短缺需要到2023年才會有所緩解。博世首席執行官Volkmar Denner也表示，儘管半導體市場的一次性供應衝擊已經過去，但產能仍不足以滿足全球需求。富瀚微近日在接受機構調研時也表示，下半年產能預計還會持續緊張，預期明年下半年產能才會有所緩解。（校對/諾離）