半導體產業是高科技，也是一個極為燒錢的行業，一台先進的EUV光刻機價格就高達10億，建晶圓廠需要極高的投資。Intel預計在2025年之前的4年中推出5代CPU工藝，最先進的可達18A，這背後需要至少440億美元，約合2872億的投資。
據美國媒體報道，Intel的目標是要重返半導體領導地位，未來幾年要大規模擴充芯片生產能力，除了要給自家的處理器做準備之外，還要進軍芯片代工市場，跟台積電、三星搶生意。
Intel目前開工建設的是位於美國亞利桑那州的晶圓廠，投資高達200億美元，划預計將創造3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建築就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。
Intel公布了這裡兩座晶圓廠的細節，分別會命名為Fab 52、Fab 62，並首次透露這些工廠將會在2024年量產20A工藝。
這兩座工廠也只是前哨戰，未來幾年還會繼續增加投資建設新的晶圓廠，因為Intel的目標是在2025年推出18A工藝，到2025年的四年裡升級五代工藝，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基於FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。
因此，Intel接下來的幾年中投資總額將會達到至少440億美元，約合2872億元人民幣，四捨五入就是3000億了，燒錢的速度可謂瘋狂。
當然，比起台積電、三星來說，Intel砸錢的速度還是慢的，台積電已經宣布從今年開始的三年裡投入1000億美元擴充產能，也是每年至少2000多億人民幣的投入，同樣是確保自己在先進工藝上繼續保持領先地位。
