2022年旗艦SoC高通驍龍898關鍵參數曝光:超大核3.0GHz

高通下一代旗艦處理器驍龍898已在路上,這將是2022年高端旗艦手機的標配。今天,博主@數碼閑聊站曝光了高通驍龍898的參數。據悉,驍龍898基於三星4nm工藝製程打造,採用1+3+4的三叢集架構設計,超大核為Cortex X2,主頻達到了3.0GHz,大核主頻為2.5GHz,小核主頻為1.79GHz,GPU為Adreno 730。

與驍龍888對比,驍龍898的超大核主頻進一步提升,必然會帶來性能的提升,但是高頻率勢必也會帶來高功耗。

驍龍898採用三星的4nm工藝,和驍龍888處理器的5nm工藝相比,在工藝製程方面有一定的提升,但是各大智能手機廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。

按照高通以往發布會的慣例,該芯片將於今年12月在高通峰會上正式宣布,驍龍898 Plus處理器則將會在2022年下半年推出。

一份報告顯示,高通驍龍898將由三星製造,而Plus版本將會採用台積電4nm工藝,或許功耗控制會更加優秀。

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