聯發科4nm旗艦芯片曝光 天璣2000將於年底之前上市

目前,市面上的Android芯片廠商中,高通可以說是一家獨大,華為的海思麒麟、三星的Exynos都很難與之匹敵,唯一一家可以和高通分庭抗禮便是聯發科。今年,高通驍龍888移動平台因發熱、功耗問題受到很多人詬病,而天璣1200芯片卻是取得了不錯的成績。近日,有爆料稱,聯發科將在年底發布旗艦新品——天璣2000系列。

聯發科4nm旗艦芯片曝光 天璣2000將於年底之前上市

天璣2000系列爆料

據悉,天璣2000系列採用台積電的4nm工藝製程,並且有望搭載最新的ARM v9架構,對標高通下一代芯片驍龍898。除此之外,根據知名數碼博主爆料,聯發科不止會推出4nm旗艦芯片,還有一個基於台積電5nm的次旗艦芯片,可能會被終端產品做到中端價位,對標三星4nm中端芯片。

值得一提的是,8月11日,聯發科宣布推出天璣920和天璣810芯片兩款5G芯片。其中,天璣920由6nm工藝製成,採用Arm Cortex-A78八核CPU架構,支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎;天璣810採用6nm工藝製成,支持先進的降噪技術(MFNR和MCTF),並支持高達6400萬像素的相機。

(0)
上一篇 2021-09-12 09:41
下一篇 2021-09-12 09:41

相关推荐