我們知道，作為其IDM 2.0計劃的一部分，英特爾的目標是在2025年前與半導體製造巨頭台積電、三星和其他對手競爭。為了實現這一目標，它正在美國建造一個巨型工廠，而且規模會很大：預計耗資600億-1200億美元，並創造數萬個就業機會。
早在今年3月，英特爾首席執行官Pat Gelsinger宣布，英特爾將通過推出英特爾代工服務（IFS），向其他芯片製造商開放其現有和計劃中的製造能力；其首批客戶將是驍龍系統芯片製造商高通和亞馬遜。該公司還計劃在美國的一個尚未決定的地點建立一個新的巨型工廠。
在接受《華盛頓郵報》採訪時，Gelsinger透露了這個項目的一些具體細節。這將是一個由六到八個工廠模塊組成的巨大場地，每個模塊的成本在100億到150億美元之間。這意味着最終的建設成本將在600億-1200億美元之間。
“這是一個未來十年的項目，其資本規模為1000億美元，1萬個直接就業機會。根據我們的經驗，這1萬個工作崗位會創造10萬個就業機會。因此，從本質上講，我們想建立一個小城市，”Gelsinger說。
英特爾公司仍在考察多個州的幾個地點，作為潛在的巨型工廠所在地。它不僅必須考慮能源、水和環境因素，而且還希望項目靠近大學，以吸引熟練的工作人員。
有一些細節Gelsinger沒有透露，包括巨型工廠的初始模塊將支持哪些節點的重要信息。鑒於預計將於2024年開始運營，我們可以預計英特爾4（以前稱為7納米）和英特爾3（7+）將率先出現，然後進入更先進的20A工藝–該公司首次使用其”RibbonFET”版本的Gate-All-Around（GAA）晶體管。
Gelsinger還提到了CHIPS法案，該法案將提供稅收優惠並資助芯片研發，以支持美國半導體製造業。”加油吧！”他敦促立法者們。”讓我們把它變成法律，因為我想比現在更快地建造工廠。”