關於驍龍895名稱的傳言一直存在，一位消息人士稱，高通的下一款旗艦SoC將被稱為驍龍898。此前，它被稱為SM8450，隨着我們越來越接近2021年底，更多細節已經出現。Ice
Universe（i冰宇宙）在微博上提到了這一新的旗艦SoC名稱，同時還指出它的Cortex-X2 CPU大核將以3.09GHz運行。
他聲稱他 “看到”了上述的時鐘速度，這表明驍龍898已經有在原型智能手機上測試的樣品，讓製造商評估在為防止溫度達到危險水平而降速之前能達到多高的CPU頻率。
考慮到驍龍898預計將採用三星的4納米工藝，性能和能效的提高很可能會成為現實。就像前幾次一樣，高通可能會選擇其基於Cortex-X2內核的定製Kryo 780內核，以3.00GHz以上的時鐘速度運行，同時選擇不同的CPU集群。根據之前的泄漏，驍龍898將有以下配置。
一個基於Cortex-X2的Kryo 780內核
三個基於Cortex-A710的Kryo 780內核
兩個基於Cortex-A510的Kryo 780內核（可能以更高的頻率運行）
兩個基於Cortex-A510的Kryo 780內核（可能以較低頻率運行）
新的製造工藝有助於驍龍898實現新的里程碑，但高通公司對 “Plus”版本有特別的計劃，它可能在台積電的4納米節點而不是三星的節點上批量生產。假設台積電在完成蘋果的芯片製造訂單方面能夠順利的話，那麼在2022年下半年，這一計劃可能會有眉目。
高通可能在今年12月正式發布驍龍898，首款旗艦智能手機預計也將在2021年亮相。