6月3日消息，據知情人士稱，中國人工智能芯片初創企業——正在考慮在美國IPO，籌資規模可能高達10億美元。公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和雲鋒基金。知情人士說，它正與顧問機構一起籌備發行股份。他們說，最快可能在今年年底上市。
目前，地平線方面還未對此消息做出任何回應。
據了解，地平線是目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，也是國內智能駕駛領域的明星企業。
今年2月份，地平線對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，包括（按首字母排序）比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。
至此，地平線C輪融資額已達9億美元（約合人民幣58億）。
值得一提的是，5月份，有消息稱地平線征程5系列芯片流片成功並順利點亮，計劃在年內發布。該芯片是地平線第三代車規級產品，面向L4級自動駕駛適用範圍。
征程5系列單顆芯片的AI算力最高可達128TOPS，官方稱其是業界第一款集成自動駕駛和智能交互於一體的全場景整車智能中央計算芯片。
征程5系列芯片推出后，地平線將成為覆蓋L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。
目前，征程2、征程3已在長安、長城、嵐圖、廣汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家中國品牌車企的多款車型上實現前裝量產（包括近期即將量產）。
