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高通芯片
鳳凰網科技訊 北京時間1月10日消息，知情人士稱，蘋果公司推動芯片自主化的努力包括在2025年放棄使用博通公司的一個關鍵組件。這對博通構成了打擊，該公司是蘋果最大供應商之一。
博通為蘋果生產一種組合功能組件，可以在蘋果設備上同時處理WiFi和藍牙功能。知情人士說，蘋果正在為該芯片開發一種內部替代品，並計劃在2025年開始在其設備中使用它。而且，該公司已經在開發一個後續版本，能夠將蜂窩基帶、WiFi和藍牙功能整合到一個組件中。
知情人士透露，作為這一轉變的一部分，蘋果還計劃在2024年底或2025年初讓其首款蜂窩基帶芯片準備就緒，以便讓它可以換掉高通公司的基帶芯片。此前，外界曾預計蘋果最早將在今年更換高通的這一組件，但開發上的障礙令這一時間表推遲。
蘋果是博通最大的客戶。上一財年，博通大約20%的收入來自蘋果，總計近70億美元。高通22%的年銷售額來自蘋果，價值接近100億美元。不過，高通多年來一直警告說，公司對蘋果的依賴將會減弱。
在這一消息傳出后，博通股價一度下跌4.7%，隨後跌幅有所收窄，最終報收於576.89美元，下跌2%。高通股價一度下跌1.6%，收於114.61美元，下跌0.6%。蘋果上漲0.4%至130.15美元。
斯特恩將離職
另外，知情人士還透露，蘋果負責Apple TV+、iCloud、Apple One套裝服務以及News+業務的高管彼得·斯特恩(Peter Stern)即將離職，這加劇了蘋果近期的人事變動。斯特恩曾擔任服務業務副總裁，在公司內部和外部都被視為蘋果服務高級副總裁埃迪·庫伊(Eddy Cue)的潛在接班人。知情人士說，作為對斯特恩離職的回應，蘋果正在將斯特恩的職責分配給多位高管，其中包括奧利弗·舒塞爾(Oliver Schusser)和羅伯特·康德里克(Robert Kondrk)。(作者/簫雨)
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