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IT之家 1 月 6 日消息，AMD CEO 蘇姿豐在 CES 2023 上闡述了未來平台的技術展望，同時也帶來了多款新品，持續採用台積 7/6/5/4 納米製程。
據《電子時報》援引業內人士的消息，台積電和格羅方德預計到 2025 年仍將是 AMD 的主要代工合作夥伴，而三星僅獲得了部分 14nm 的 APU 和 GPU 產品訂單。
消息人士稱，台積電已藉助 3nm 之力獲得 AMD 下一代 CPU 和 GPU 主要芯片訂單，並且已與 AMD 簽訂合同，將使用 6nm 工藝製造新的 Radeon RX 7000 系列移動 GPU。
此外，AMD 將繼續與使用格芯 12nm 及以上工藝技術製造產品。據悉，在 2021 年底，AMD 為了在芯片短缺之際確保足夠供給，已與格芯簽訂了 4 年晶圓供給長約，訂單金額約 21 億美元。而三星方面似乎僅有少部分 14nm 的 APU 和 GPU 訂單。
圖源 Pixabay
AMD 已經是台積電由 N6 組成的 7nm 工藝平台的最大客戶。此前還有消息稱，AMD 有望在 2022 年下半年成為台積電 5nm 工藝平台的第二大客戶。
IT之家了解到，AMD 剛剛推出的 Ryzen 7045HX 系列處理器採用台積電 5nm 製程，預計 2 月由華碩、聯想與 Alienware 推出首批產品。此外，AMD 還推出了採用台積電 4nm 製程的 Ryzen 7040 系列處理器，以及基於 7nm 的銳龍 7035/7030 系列處理器。
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