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龍芯中科近日宣布，其面向服務器市場研發的32核處理器——龍芯3D5000，初樣驗證成功。
龍芯3D5000由兩塊龍芯3C5000硅片通過Chiplet技術封裝組成。龍芯3C5000於今年6月發布，十六核心設計，主頻為2.0-2.2GHz，配備4MB二級緩存與32MB三級緩存，峰值運算能力為[email protected]，典型功耗為[email protected]。
圖片來源：龍芯中科
隨着芯片製程工藝的發展，其研發成本及難度水漲船高，芯片的良品率也受到了影響。為了緩解這個問題，Chiplet技術應運而生，從原理上看該技術類似搭積木，一顆芯片的不同模塊可以使用不同工藝製程，最後將不同模塊“拼裝”成完整芯片。這種技術可以減少對先進工藝製程的依賴，也是在摩爾定律發展趨勢放緩背景下，半導體工藝發展方向之一。
龍芯3D5000共集成了32個LA464內核與64MB片上共享緩存，支持八通道DDR4-3200內存，通過五個HyperTransport接口連接I/O擴展橋片可構建單路、雙路、四路系統。龍芯3D5000片內還集成了安全可信模塊功能。
龍芯3D5000採用LGA-4129封裝，芯片尺寸為75.4×58.5×6.5mm，頻率可達2.0GHz以上。芯片頻率為2.0GHz時，典型功耗小於130W；頻率為2.2GHz時，典型功耗小於170W，最大功耗不超過300W。在組建單路與雙路系統情況下，SPEC CPU 2006 Base實測分值分別超過400分和800分。
龍芯中科表示，目前正在進行龍芯3D5000芯片產品化工作，預計將在2023年上半年向產業鏈夥伴提供樣片及樣機。
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