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根據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續採用高通 5G 調製解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定製芯片。
蘋果目前正在開發一種內部 5G 調製解調器，旨在未來幾年內取代高通的驍龍 5G 基帶芯片。今天的報道稱，台積電將成為高通 5G 芯片的主要供應商，用於 iPhone 15 系列，採用 5nm 和 4nm 工藝。
IT之家獲悉，蘋果 iPhone 14 系列採用了高通驍龍 X65 調製解調器，這有助於提高 5G 速度和電池續航。爆料稱，蘋果 iPhone 15 將採用更先進的驍龍 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋範圍，提高信號質量，降低延遲，並提升高達 60% 的能效。
此前報道稱，蘋果最快將在 2023 年轉用內部 5G 調製解調器，但後續報道表明，蘋果 5G 基帶芯片的開發“失敗”了，在可預見的未來蘋果將繼續使用高通調製解調器。
媒體報道
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事件追蹤
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