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IT之家 11 月 30 日消息，據比亞迪半導體官方消息，目前，PFC（功率因數校正）電路設計正朝着高效、高頻、小體積、低成本以及集成化的方向發展。比亞迪半導體基於市場需求及技術發展趨勢，推出集成 PFC 的 IGBT 模塊新品。
功率因數是用來衡量用電設備用電效率的參數，低功率因數代表低電力效能。為了提高用電設備功率因數的技術就稱為 PFC（功率因數校正）。
比亞迪半導體共推出兩款新品：
BG50D07N10S5：650V 50A 整流＋PFC＋逆變模塊，採用比亞迪 miniPIM2 封裝
BG30K07Q10S5-R：650V 30A PFC＋逆變＋檢流電阻模塊，採用比亞迪 miniPIM2 系列封裝
比亞迪半導體表示，這兩個模塊都搭載比亞迪 IGBT5.0 芯片，兼容市場主流封裝尺寸，優化了 DBC 布局設計，優點包括低 VCEsat、低開關損耗、高集成度、可拓展的封裝、拓撲形式可根據客戶需求進行定製化設計。
IT之家了解到，兩款模塊可用於變頻家電、商用空調等設備，針對 PFC 應用需求，未來比亞迪半導體將推出覆蓋更多封裝形式與更全面的電壓、電流等級的 PFC 功率模塊系列。
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