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作者 ｜ 楊逍
近日，36氪獲悉，深圳芯源新材料有限公司 （以下簡稱“芯源新材料”）獲得諾延資本和元禾璞華共同領投的數千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創投基金跟投。據悉，本輪融資將主要用於新產品研發、產線擴建和市場開拓。
芯源新材料成立於2022年4月，位於廣東省深圳市寶安區，專註於以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產品技術源於創始團隊在博士期間對納米銀燒結的基礎科學研究，基於銀燒結技術搭建材料研發平台，實現多種材料產品孵化。
半導體��裝材料在電力電子器件中起着信號傳遞、熱量擴散、機械支撐等作用，對半導體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨着半導體器件功率密度與服役溫度的提升，低溫釺料、導電膠等封裝材料已無法滿足可靠連接的需求。
芯源新材料創始人兼CEO胡博告訴36氪，燒結銀材料具有散熱好、可靠性高等特點，但由於價格昂貴、應用場景有限，早年整個工業應用、學術研究都相對較為低迷。近幾年來，隨着高功率密度的第三代半導體、先進射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet等產品的發展，燒結銀材料也開始獲得廣泛關注，逐步應用於新能源汽車、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領域，具有較大市場前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結銀材料已經成為不可或缺的一環。
當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆粒可以在遠低於熔點的溫度下實現燒結與冶金結合。此外，燒結銀具有優異的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方面具有着巨大的潛力。
芯源新材料已先後攻克批量納米銀製備技術、無釺劑綠色有機載體合成工藝和微納米組織結構設計等關鍵技術瓶頸，通過對生產設備進行二次工業設計與複合材料結構設計，形成以燒結銀特色工藝為核心的多樣化產品線。
目前芯源新材料已推出三款系列產品。第一類是針對車規應用的燒結銀材料，包含膏體、預製膜和電極片等多種形式。第二類產品是高導熱銀膠材料，可用於射頻通訊、光電傳感等場景，熱導率測試可達100W/mK以上。第三類產品為納米金屬鍵合材料，可用於泛半導體領域。相關產品已經獲得較多客戶認可，部分產品已經實現量產供應。
在創始團隊上，芯源新材料創始人兼CEO胡博研究材料領域超過15年，博士就讀於哈爾濱工業大學，曾做了大量燒結銀、導電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。
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