億鑄科技完成超億元Pre-A輪融資

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近日,億鑄科技完成超億元Pre-A輪融資,隆湫資本領投。新增資金將用於芯片研發及商業化。

億鑄科技成立於2021年9月,是一家智能算力芯片研發商。 億鑄科技擁有頂級科研、工程及顧問團隊,是目前國內能自主設計並量產基於憶阻器(ReRAM)的“存算搜一體”算力芯片的供應商,為數據中心和自動駕駛等領域打造能效比十倍於現有技術的解決方案。

隆湫資本董事長朱偉表示:億鑄科技基於ReRAM的存算一體AI大算力芯片不僅在能效比上具有優勢,在算法部署的難度上也較傳統架構的AI芯片大大降低,數據調度和傳輸變得更加簡單,更容易通過編譯器實現執行程序自動優化,這對扭轉高度依賴既有軟件生態的現狀提供了質的突破。隆湫資本將憑藉對投資科技領域的經驗和優勢,重點支持具備原創性、爆發性、持續性的優秀科技企業,並不斷通過投后賦能及資源整合,陪跑明天的科技巨人,賦能企業成長為參天大樹。

億鑄科技董事長&創始人熊大鵬表示:公司非常認同隆湫資本專業判斷力和多維度賦能企業的能力。一方面隆湫資本認可以全數字化的方式,將ReRAM應用於存算一體AI大算力芯片的多重優勢;另一方面隆湫資本在資金、政府關係、客戶資源、品牌宣傳等多維度積極賦能公司發展,是真正和企業並肩戰鬥、深度賦能企業發展的投資機構。在研發進展上,公司預計明年一季度實現投片。從仿真結果以及工程樣片的性能測試綜合考慮來看,新產品的能效比較傳統架構芯片得到至少十倍以上的提升。

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