高端數模混合芯片設計企業電科星拓完成超億元Pre-A輪融資

訪問原網址

創業邦從媒體獲悉,近日,互聯芯片解決方案提供商電科星拓宣布完成超億元Pre-A輪融資。本輪融資由天際資本、耀途資本和老股東興旺資本聯合領投,勤合資本等多家知名產業機構跟投。本輪資金將用於數據中心企業級時鐘、接口、電源管理類模擬和數模混合芯片的研發和量產。

成都電科星拓科技有限公司(Silicon Innovation)成立於2019年12月,總部位於中國成都,在深圳設有研發中心。團隊來自國際頂尖的ICT公司和互聯網龍頭企業,深耕高速數模混合芯片設計20餘年。公司致力於服務器和工業級的高端模擬及數模混合信號芯片的研發設計,產品廣泛應用於數據中心、5G通信、人工智能、自動駕駛、智能監控、物聯網等領域。

公司產品線對標國際領先企業,關鍵技術指標超越競品,打破了海外廠商在高端領域的長期壟斷,填補了國產空白。公司10路輸出時鐘Buffer芯片是業內首款支持32Gbps PCIe5.0規範的產品,抖動指標全面領先國內外競爭對手。時鐘發生器芯片是國內唯一支持展頻SSC技術的產品,滿足國內一線服務器廠商國產化產品的核心需求。Retimer芯片支持PCIe5.0協議,設計指標全面超越競爭對手。

媒體報道

      鈦媒體  投資界  投中網  創業邦

相關事件

  • 高端數模混合芯片設計企業電科星拓完成超億元Pre-A輪融資  2022-09-02
  • 高端互聯芯片企業電科星拓完成近億元天使輪融資  2022-02-10
(0)
上一篇 2022-09-02 12:28
下一篇 2022-09-02 12:29

相关推荐