伴芯科技完成Pre-A輪融資,致力於芯片自主創新

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創業邦從媒體獲悉,近日,上海伴芯科技有限公司宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由英特爾資本、概倫電子、聯想創投投資。

上海伴芯科技有限公司成立於2020年10月,致力於全流程EDA軟件及芯片自主創新, 突破芯片設計的瓶頸問題。團隊由經驗豐富的半導體和電子設計自動化(EDA)專家組成,結合廣泛的芯片設計和EDA工具開發的專業累積,團隊的創新成果將讓芯片設計人員更好地利用全球半導體的製造能力。

伴芯科技在芯片的設計概念和製造量產之間搭建了一個高效實現的平台,以期通過平台使客戶能夠以更快的速度完成從產品創意到生產的全過程。

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