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SK海力士據悉將在美國建芯片封裝廠，最早2025年投產

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鈦媒體App 8月12日消息，據路透社8月12日報道，知情人士稱，韓國SK海力士計劃在美國新建先進芯片封裝廠，目前正在選址。預計明年第一季度破土動工。

其中一位消息人士說，該工廠預計花費“數十億美元”，將在2025-2026年實現大規模生產，計劃招聘1000名工人。此外，該廠將用於封裝SK海力士自家的內存芯片和其他美國公司為機器學習和人工智能應用而設計的邏輯芯片。

此前SK集團稱，將在美國追加投資220億美元。算上之前公布的70億美元對美投資計劃，總投資額將達290億美元。

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事件追蹤

  • 2022-08-12  SK海力士據悉將在美國建芯片封裝廠，最早2025年投產
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