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記者/周玲
8月3日，長江存儲科技有限責任公司（長江存儲）在2022年閃存峰會（FMS）上正式發布了基於晶棧（Xtacking）3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。新一代X3系列閃存產品將為大數據、5G、智能物聯（AloT）及其他領域的多樣化應用帶來新的機遇。
長江存儲推出第四代TLC三維閃存X3-9070據知情人士消息，長江存儲第四代產品堆疊層數已達232層，比肩國際一線大廠。
長江存儲稱，相較上一代產品，X3-9070擁有更高的存儲密度，更快的I/O速度，並採用6-plane設計，性能提升的同時功耗更低，進一步釋放系統級產品潛能。
據介紹，新品在性能上實現高達2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5.0規範；相較於長江存儲上一代產品實現了50%的性能提升；密度上得益於晶棧3.0的架構創新，X3-9070成為了長江存儲歷史上密度最高的閃存顆粒產品，能夠在更小的單顆芯片中實現1Tb的存儲容量；在提升系統級產品體驗上，得益於創新的 6-plane設計，X3-9070相比傳統4-plane，性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比顯著提升，可為終端用戶帶來更具吸引力的總體擁有成本（TCO）。
長江存儲執行副總裁陳軼表示：“X3-9070閃存顆粒擁有出色的性能表現和極高的存儲密度，能夠快速高效地應用於主流商用場景之中。面對蓬勃發展的5G、雲計算、物聯網、自動駕駛、人工智能等新技術帶來的全新需求和挑戰，長江存儲將始終以晶棧為基點，不斷開發更多高品質閃存產品，協同上下游存儲合作夥伴，用晶棧為存儲產業賦能。”
長江存儲在2018年推出晶棧（Xtacking）架構技術，經歷了晶棧從1.0到3.0的迭代發展，長江存儲在三維異構集成領域已積累了豐富的經驗，並基於晶棧技術成功打造了多款長江存儲系統解決方案產品，包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固態硬盤，以及用於移動通信和其他嵌入式應用的eMMC、UFS等嵌入式存儲產品。
全球存儲巨頭最近紛紛推出了200層以上的新品。日前，美光正式官宣推出了232層TLC閃存顆粒，並稱這是業內密度最高、尺寸最小的TLC閃存顆粒，其能效比相比上一代更佳，可以為用戶帶來更好的性能體驗。
8月3日，韓國SK海力士也對外表示已經開發出238層NAND閃存產品，預計近期將向客戶發貨樣品。預計公司將在2023年上半年大規模投產238層512Gb 4D NAND產品，相比176層NAND產品，新款NAND的生產力/性能已經提高37%。
長江存儲科技有限責任公司成立於2016年7月，總部位於武漢， 是一家專註於3D NAND閃存設計製造一體化的IDM集成電路企業，同時也提供完整的存儲器解決方案。
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