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集微網消息 12月8日，半導體產業分析師 Dylan Patel發布了一條推特稱意法半導體未來將進軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負荷生產18nm工藝，實現10nm工藝的具體時間可能較晚。
圖源：推特
據Dylan Patel在推文中介紹，意法半導體將每月生產5萬片晶圓18nm FD-SOI，後續將轉向下一個節點，採用10nm工藝，該意法半導體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產。
早在今年7月，意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導體廠。新廠位於意法半導體法國克羅爾（Crolles）現有的12英寸300mm 晶圓廠附近，將僱用1000名員工，並將得到法國政府大量的財務支持。該工廠目標是到2026年滿載生產，屆時年產能將達62萬片300mm晶圓。今年10月，意法半導體又官宣其又一大擴產計劃，將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6英寸碳化硅襯底生產線，預計於2023年投產。
從目前布局看，在傳統產品線之外，先進製程與寬禁帶材料是意法半導體未來兩大投入重點。在先進製程方面，意法半導體重啟了向1X納米工藝節點的進軍，明確選擇了FD-SOI技術路線為突破重點。
全球半導體產業布局上，意法半導體及其戰略布局對國內產業發展頗具借鑒意義，為中國產業界帶來了有力的鼓舞。對於國內而言，先進製程邏輯芯片製造面臨著更為嚴峻的外部遏制壓力，大陸產學研機構也有不少正在FD-SOI技術路線上默默耕耘，這條能夠繞開EUV的“小路”，有必要得到更多企業更大力度的“平整”和“拓寬”。（校對/李曉延）
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