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品玩6月15日訊,據日本經濟新聞6月15日報道,日本將與美國合作,最早在2025年在日本建立2nm半導體製造基地。據悉,日本和美國將在雙邊芯片技術合作夥伴關係下提供支持。兩國的私營公司將在設計和量產方面進行研究。報道指出,日本和美國企業可能成立合資公司,或者日企建立新的製造中心。日本經濟產業省將補貼部分研發費用和資本支出。聯合研究最早將於今年夏天啟動,並在2025-2027年之間建立研究和量產中心。
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