升滕半導體獲數千萬元 A 輪融資，超越摩爾投資領投

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文 | 鄭燦城

編輯 | 高雅

36氪獲悉，半導體設備零部件配件提供及服務商「升滕半導體」已於近日獲數千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領投，紅塔創新投資跟投，募集資金將用於擴充產能、產品研發和補充流動資金。

「升滕半導體」主營業務是為晶圓廠提供半導體設備核心零部件及相應的清洗、更換、加工維修等產品和服務。在製造過程中，由工藝零部件、結構零部件等組成的半導體設備是上游的關鍵元素。但正如車輛行駛中吱呀作響的齒輪一樣，當設備使用達到一定的時間或是次數，零部件就會出現老化。因此，定期維修、保養，乃至更換都是��導體製造過程中衍生出的必需服務。

（半導體設備產業鏈，資料來源：富創精密招股書）

「升滕半導體」可以看作是晶圓廠的另一選擇。正如車輛所需4S店的保養服務，「升滕半導體」提供的業務就像是芯片製造領域的服務商。

相比半導體設備廠商，「升滕半導體」的優勢可以體現在兩個方面。一方面，以更快的響應速度、更快的維修速度填補半導體設備廠商對服務需求的空白。選址上，「升滕半導體」選擇在晶圓廠附近建設工廠，在地域上更接近需求方，可以實現快速響應。對於本身提供設備的半導體廠商來說，維修、保養等增值服務提供的溢價並不滿足業務增長線的ROI（投入與產出之間的性價比），其核心半導體製造業務才是第一增長線。

另一方面則是「升滕半導體」提供的維修、保養服務具有價格優勢。創始人孫德付告訴36氪，在薄膜、刻蝕和離子注入等費用佔比較高的工藝節點，此前設備零部件均由國外廠商提供。因此，這種高價位也給服務商創造了新的商業機會。

除了更快的響應速度、更低的價位，「升滕半導體」也具有較優的產品力。孫德付也向36氪表示其維護保養的零部件，大部分使用壽命不會低於原廠，其餘小部分使命壽命能達到原廠80%。同時，也能為晶圓廠降低超20%的設備維護成本。

在半導體設備年產值近千億美金的市場空間下，零部件也衍生出了約百億美金的產值。對於任何行業來說，更下游的產業發展離不開上游的產業升級。這一點在稀缺屬性凸顯的半導體行業表現更甚。

「升滕半導體」通過“以清洗爭取市場，以維修綁定供應”的方式找到了既能增強客戶粘性，又能快速切入市場的打法。具體來說，以清洗業務為觸角更容易進入到客戶終端，以維修業務形成和供應商之間的綁定合作，再向半導體零部件的全生命周期延伸，最終形成全技術鏈和全產品線的服務。

目前，「升滕半導體」已經成為SK海力士、中芯國際等晶圓廠的合格供應商。同時，由於半導體製程可以達到納米級，這也讓「升滕半導體」成功跨界到支撐更小的微米級光伏領域，進入了光伏上市公司邁為的供應鏈體系。原因在於，零部件精度要求越高時，越容易做出降維滲透，光伏、面板、LED等泛半導體行業的精度要求都低於半導體。

2021年，「升滕半導體」實現收入超6000萬元，新一年的營收目標是2億。這要求「升滕半導體」同時深度向下和廣度拓展。深度上，計劃於2024進入到5nm、7nm製程的供應體系，提高零部件的精度，進入芯片製造更核心的技術節點；廣度上，將豐富業務線和下游設備，也購入新設備和新工藝。

團隊方面，創始人孫德付先後任職於海力士和進榮電子科技，在這兩家公司中分別擔任薄膜部門工程師和離子注入部業務部銷售經理，對於半導體設備市場和技術要求均有深刻認知。

投資方觀點：

超越摩爾投資總監李亞喬表示，“過去數年，國內多個晶圓廠項目陸續開工建設，採購大量生產設備，從初期運營、到逐漸進入良率提升、穩定量產，期間各工藝對設備會造成一定的損耗和污染，相應即催生零部件的清洗、新品更換及設備維修等需求。晶圓廠進入工藝成熟、穩定量產階段后，需要成本更低、服務更及時且更穩定的本土供應商，相應地給升滕半導體等本土second source廠商帶來產業鏈機會。此外，下游芯片需求不斷擴張、晶圓廠產能規模持續提升，升滕半導體可在一定程度上緩解晶圓廠在零部件備品備件上的備貨壓力。”

紅塔創新投資總監蘇喬表示，“晶圓緊張趨勢下，晶圓製造產能逐漸向��內遷移，給服務於foundry廠商的企業帶來機會。疫情等因素驅動下，全球化格局割裂，晶圓廠逐漸引入本土供應商。目前掌握該能力的本土企業較少，升滕半導體已獲多家國內主要晶圓廠認可，先發優勢逐漸形成壁壘。此外，升滕半導體在光伏領域已經形成批量收入，未來將成為公司一大增長點，對現金流作良好補充。”