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近日，36氪獲悉，華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）獲得洪泰基金領投的B2輪融資，老股東國中資本持續加碼。B輪融資累計近2億元人民幣，至此，華引芯共拿下6輪融資累計數億元融資，其投資方包括國中資本、天堂硅谷，德貴資本等。
據悉，本輪融資繼續用於華引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發人才以開展異構光源器件的持續研發和生產。
華引芯成立於2017年，是一家專註於高端光源芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業。公司產品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜範圍，公司自主研發了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導體光器件，致力成為全球高端半導體光源IDM廠商，其產品廣泛應用於車載光源、背光顯示光源、工業醫療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR傳感器件、車載激光雷達器件等細分市場。
相較於作為傳統光源芯片，高端光源芯片對可靠性、光電性能要求更高。從整個技術趨勢來看， 光源產品正朝着更小的間距發展，小間距顯示屏、Mini LED、Micro LED逐漸成為消費市場的新方向。
據LEDinside 預測，全球Misni LED 市場規模將從2018 年的7,800 萬美元高速增長至2024 年的11.75 億美元，CAGR 將達到57.15%。,但高端光源市場一直為海外巨頭佔據。全球LED產業鏈通常分為上游的芯片廠商、中游的封裝廠和下游的LED應用三個部分，芯片環節有着三安半導體、華燦光電等企業。
華引芯基於在高端光源芯片與光器件研發、封測等技術領域的長期積累，搭建了集芯片設計開發、封測、模組集成及終端應用等全產業鏈一體化的創新運營模式，並提出“C²O-X”概念，以系統闡釋華引芯在高端半導體光源行業的技術內核，及未來在半導體異構光源領域的研發方向和技術發展路徑。
- “C²”是芯片端，指華引芯自研製造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），這些芯片可以通過轉移技術集成於“X”多種異構載體上。
- “O”代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，其中包含有mass transfer、die- to- wafer bonding、die- to- die bonding、wafer- to- wafer bonding等技術手段 ，是將芯片和異構載體鏈接的技術點。
- “X”則代表了各種異構載體，用於承載芯片，主要有三大類：第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基於這類材料的電路載板；第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板（submount）；第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。
市場對光源的需求不再滿足於發光需求，也開始向著光控一體，光算一體或者光控一體等智能化方向發展。在C²O-X概念下，華引芯通過自研的芯片製造、轉移技術、底層載板的技術發展路徑串聯，可以實現光源器件的光控一體、光驅一體，從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產品。
在Mini LED方面，華引芯採用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線，將光和控制集成於同一塊光源板上，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具備密度高、光源強、散熱低、功耗強等優點。該產品可用於平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景，並獲得多家國內龍頭面板廠商認可，實現批量交付。
在Micro LED方面，則採用“Chip On Chip”技術路線，主要為Chip On Silicon IC。不同於Mini單顆芯片封裝技術，Micro LED作為直顯自發光單顆驅動像素點，面臨巨量轉移痛點。華引芯選擇Bonding轉移方案，通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE，解決當前Micro LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題，該產品可用於AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領域。
華引芯董事長孫雷蒙告訴36氪，華引芯的運營思路對標國際一線光源廠商，從芯片端、封測端到模組端的全產業鏈整體布局。在孫雷蒙看來，技術鏈條越長，研發的投入成本就越高，其研發難度也會指數性增加，但只有在每個環節上都有自己的技術導入及整體思考才能做出極致的光源產品。
在核心競爭力方面，華引芯在工藝端、材料端、設備端具備技術優勢。截止目前，公司已擁有核心專利超過 80項，其中發明專利佔比超過 80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設備等專業領域。
在商業模式方面，華引芯堅持科技型創業企業戰略，秉持着為廣大一線客戶提供高質量、專業、定製化服務理念，從技術、品質、服務等維度嚴苛要求，不斷打磨自身產品，備受客戶好評。
在消費類產品方面，華引芯目前打入多家知名品牌家電產品供應鏈，汽車車燈領域，華引芯自主研發的汽車光源已與知名汽車品牌成功合作並實現批量供應；在新型顯示領域，車規級Mini-LED背光光源產品已成功進入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表，實現批量交付。據孫雷蒙介紹，公司營收保持在每年300%的增長率。
在核心團隊構建方面，創始人孫雷蒙畢業於新加坡南洋理工大學，長期從事光電半導體器件研發，圍繞汽車電子、顯示面板和特種光源領域，在半導體芯片及器件研發上具有深厚的積累。核心研發團隊成員有着10年以上化合物半導體製程開發經驗；並具備豐富的倒裝、垂直芯片封測及、模組集成經驗，曾開發多款量產產品。
目前，華引芯近200名員工，其中研發佔比70%。公司以武漢總部為研發創新中心，在湖北、江蘇等多地建立超凈間研發實驗室及產品線，在華南、華東等國內沿海城市及海外新加坡設有分/子公司。
華引芯董事長孫雷蒙表示：未來華引芯將聯合同行及上下游材料、設備廠商共同推動中國高端半導體異構光源行業發展，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導體光源領域國產替代之路，促進中國半導體光源行業轉型升級。
投資人說：
洪泰基金 投資副總裁金川：華引芯是由海歸技術團隊帶領，顯示技術領域的新銳企業。公司掌握從芯片到封裝、系統化集成的全鏈條技術，技術迭代快、創新能力強，將憑藉新型顯示Mini LED及車規光源雙輪驅動，進軍國產半導體光源的高端市場。通過投資華引芯，洪泰基金踐行着布局科技製造轉型升級的投資策略。
國中資本 投資合伙人馬若鵬 ：華引芯長期深耕於高新技術領域原創性技術的研發，在國內高端光源芯片與封裝領域擁有獨特的自主知識技術和產權，其技術方案和產品得到行業龍頭企業的認可和驗證。國中資本連續兩輪加註華引芯，看好其未來成為該領域的優秀企業。
媒體報道
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