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品玩4月14日訊，英特爾公司今日宣布計劃進一步減少直接和間接溫室氣體排放，並開發更多的可持續技術解決方案。英特爾承諾到 2040 年實現全球業務的溫室氣體凈零排放，並制訂具體目標，以提升英特爾產品和平台的能源效率並降低碳足跡，同時與客戶和行業夥伴合作，制訂各項解決方案，以降低整個技術生態系統的溫室氣體足跡。
英特爾承諾在 2040 年前，在整個運營過程中實現溫室氣體凈零排放（也就是所謂的範圍 1：直接排放和範圍 2：間接排放）。英特爾的首要任務是遵循國際標準和氣候科學，積極減少排放。只有在窮盡其他選擇后，英特爾才會使用可靠的碳補償來實現其目標。
為實現這一計劃，英特爾為 2030 年制訂了以下中期里程碑：
- 在全球業務中 100% 使用可再生電力。
- 投資約 3 億美元用於設施節能，以實現累計 40 億千瓦時的能源節約。
- 建造符合美國綠色建築委員會 LEED 計劃標準的新工廠和設施，包括最近公布的在美國、歐洲和亞洲的投資項目。
- 發起一項跨行業的研發倡議，以尋找全球變暖效應更低且更環保的化學品，並開發新的減排設備。
這些目標進一步加強了英特爾對可持續商業行為的承諾，包括其 RISE 戰略。相較於不進行投資和採取行動的情況下，英特爾在過去十年中的累計溫室氣體排放量減少了近 75%。
英特爾還在努力應對其上下游價值鏈造成的氣候影響，這類氣候影響也稱為範圍 3 排放。英特爾的範圍 3 排放策略的重點是與供應商和客戶合作，積極採取行動以減少總排放量。
英特爾將與供應商合作以確定需要改進的領域，包括讓供應商進一步關注節能和可再生能源的採購；提升化學品和資源效率；以及領導跨行業聯盟，為過渡到凈零溫室氣體排放的半導體生產價值鏈提供支持。為加快行動進展，英特爾承諾與供應商合作，在相較於不進行投資和採取行動的情況下，於 2030 年前將供應鏈的溫室氣體排放量降低至少 30%。
為支持客戶的可持續發展目標，並減少範圍 3 產品使用造成的溫室氣體排放，英特爾將提升產品的能源效率，並繼續推動市場所需的性能改進。英特爾正在制定一項全新目標，使下一代集成了 CPU 和 GPU 的 Falcon Shores 架構每瓦性能提高 5 倍。公司的 2030 目標依然維持不變，即將客戶端和服務器微處理器的產品能源效率提升 10 倍。
為幫助客戶實現平台碳減排，英特爾正在以下方面擴大其創新規模：
- 所有內部組件在布局、選型和模塊化方面的創新，以縮小主板尺寸。
- 繼續提升系統能源效率和顯示效率，以大幅降低整體功耗。
- 使用生物性印刷電路板，以便在回收時能有效分離材料和部件，並全面減少電子垃圾。
英特爾還制定了一項新目標，即到 2030 年前，將與客戶端外形規格參考平台設計相關的排放量降低 30% 以上。隨着戴爾的 Concept Luna 原型設備的推出，這些措施正在逐漸成型。該設備由戴爾與英特爾合作開發，展示了可持續 PC 設計的未來可能性。
此外，英特爾正在與數百家客戶和行業夥伴合作，制訂各項解決方案，以滿足對指數級增長的計算處理能力的需求，同時讓運行效率更高且能耗更低。例如，英特爾正與 Submer 等公司合作，為跨雲和通信服務提供商的數據中心啟用液浸式散熱試點部署。該方案應用了新的原理，例如通過液浸式散熱進行熱量回收和再利用。
“溫水態可捕獲 IT 設備所產生熱量的 99%，基本上沒有能量損失，而且溫度更高。Submer 通過與英特爾合作，得以大規模實施經驗證的液浸式散熱解決方案，不但可以節能，還具備捕獲和再利用後續熱能的能力。這將從根本上改變數據中心的建設和運營方式。”
增加對可再生能源的利用，是減少全球溫室氣體排放的關鍵步驟。英特爾已經開發出一項解決方案，可集成到現有的能源網基礎架構中，以打造出可適應不斷變化的能耗需求和能源來源的智能化水平更高的電網。英特爾聯合一些全球最大規模的公用事業運營商組建了智能二級變電站邊緣設備聯盟 (Edge for Smart Secondary Substations Alliance)，以實現電網變電站的現代化，並更好地支持可再生能源。法國最大的電網運營商 Eenedis 最近加入了這一聯盟，採用了提供全網實時控制的解決方案，對超過 80 萬個二級變電站進行了升級。
英特爾的可編程硬件和開放式軟件，也為客戶提供實施更環保解決方案的能力。例如，日本電信運營商 KDDI 在其配備 5G 通信設施的數據中心內，在某次試驗中使用英特爾 至強 可擴展處理器和英特爾的綜合電源管理和人工智能功能，從而根據需求調整功耗，使整體功耗降低了 20%。
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