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據台《聯合報》報道，台積電和三星在 3nm 製程的爭奪戰，始終吸引全球半導體產業的目光。
據調查，一度因開發時程延誤的台積電 3nm 製程近期獲得重大突破，延誤曾導致蘋果新一代處理器仍採用 5nm 加強版 N4P。
報道稱，台積電決定今年率先量產第二版 3nm 製程 N3B，將於今年 8 月於新竹 12 廠研發中心第八期工廠及南科 18 廠 P5 廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環繞閘極（GAA）製程。
IT之家此前報道，有消息稱，台積電的 3nm 製造工藝仍將在今年晚些時候投入生產。進入生產的變體被稱為“N3B”，Digitims 預計初始產量將在每月 4 萬至 5 萬片之間。“N3B”之後，很快就會有一個被稱為“N3E”的高級變體，預計將在 2023 年投入生產。
媒體報道
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事件追蹤
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