本諾電子材料完成數千萬元B+輪融資

本諾電子材料成立於2009年,是提供芯片級粘合劑產品和解決方案的供應商 … 數據顯示,2009-2018年中國膠粘劑整體市場規模複合年增長率超過8%,集成電路封裝、消費電子、物聯網和工業及汽車電子等細分領域需求規模不斷擴張,推動電子膠粘劑行業持續爆發性增長。

媒體報道:
22-02-15 36Kr: 36氪首發 | 「本諾電子」完成數千萬元人民幣B+輪融資,專註於芯片級電子粘合劑產品
22-02-16 36Kr: 36氪首發|本諾電子完成數千萬元人民幣B+輪融資,專註於芯片級電子粘合劑產品
22-02-15 鈦媒體: 本諾電子材料完成數千萬元B+輪融資

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