禾賽獲小米7000萬美元追投,D輪融資已超3.7億美元

國內激光雷達製造商禾賽科技宣布獲得來自小米產投的7000萬美元追加融資,加上此前已經獲得的融資,目前禾賽D輪融資總額超過3.7億美元,領投方包括小米集團、高瓴創投、美團及CPE等 … 禾賽科技成立於2014年,是國內一家專註於激光雷達研發的上游製造商,總部位於上海 … 此前禾賽曾開發出多款機械激光雷達產品,今年下半年其推出的最新產品——車規級長距混合固態激光雷達AT128實現了每秒153萬超高點頻,擁有200米探測距離及0.1°×0.2°角分辨率,將用於高級輔助駕駛。

媒體報道:
21-11-16 雷鋒網: 禾賽獲小米7000萬美元追投,D輪融資已超3.7億美元

事件追蹤:
21-11-16 禾賽獲小米7000萬美元追投,D輪融資已超3.7億美元
21-06-08 禾賽完成超3億美元D輪融資,高瓴、小米、美團等領投
20-09-11 禾賽科技擬科創板IPO
20-01-07 禾賽科技完成C輪1.73億美金融資
18-05-03 禾賽宣布完成2.5億元B輪融資,光速中國和百度領投

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上一篇 2021-11-16 17:09
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